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近期会议预告 | TIM 热界面材料、金刚石散热

近期会议预告 | TIM 热界面材料、金刚石散热 智谱AI投研
2026-09-28
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导读：近期会议预告 | 高算力场景下 TIM 热界面材料技术痛点与国产化进展、金刚石散热：技术栈、产业进展与放量展望
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CONFERENCE PREVIEW

近期会议预告

1高算力场景下 TIM 热界面材料技术痛点与国产化进展


2金刚石散热：技术栈、产业进展与放量展望


聚焦前沿科技与核心供应链，特邀行业一线专家深度解读技术壁垒、供需格局与投资机会。
📅
本周会议日程一览
9月29日—9月30日 · 每日15:00		 2
场深度访谈
周二292026.09 高算力场景下 TIM 热界面材料技术痛点与国产化进展⏱ 15:00
👤
特邀专家：
TIM领域 研发专家
核心议题
1
多类 TIM 热界面材料技术路线优劣势研讨
2
下游各行业 TIM 材料产业化落地情况分析
3
TIM 材料工程化技术卡点梳理
4
TIM 材料成本结构与降本约束讨论
5
产业链客户开发、验证与放量节奏研判

周三302026.09 金刚石散热：技术栈、产业进展与放量展望⏱ 15:00
👤
特邀专家：
金刚石加工领域 技术专家
核心议题
1
核心技术栈：金刚石铜、多晶、单晶及其他方向的技术路线对比
2
产业进展：消电、通信基站、半导体等下游应用进展
3
技术瓶颈：制备流程中已有克服方向与尚未解决的关键问题
4
成本构成：刚性成本（无法靠规模化降低）来源与占比

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深耕机构投资研究，把握重点行业信息洞察，通过大数据筛选热点话题，挖掘深度行业知识内容。其他主题会纪要、行业研究、专家访谈需求请联系智谱小秘书。
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