近日，A股上市公司长川科技（300604.SZ）发布公告称，为推进全球化战略布局、加快海外业务发展，公司拟发行H股并申请在港交所主板上市。作为一家总市值超1800亿元的半导体测试设备龙头，长川科技正迎来新一轮的资本跨越。
50万起步，打破海外垄断的国产突围
2008年，国内半导体装备行业几乎被海外巨头垄断，芯片测试机、分选机高度依赖进口。长川科技董事长赵轶敏锐捕捉到国产替代机遇，以50万元启动资金在杭州创立长川科技，瞄准集成电路封测设备赛道开启自主研发。
创业初期，团队从零摸索底层算法与硬件架构，先后推出首台重力式分选机及自研模拟测试机，打破国外垄断。此后，公司通过持续研发与并购（如新加坡STI、日本SATO等），补齐光学检测与海外本地化服务短板。2017年，长川科技登陆深交所创业板，成为国内半导体测试设备第一股。
历经十余年深耕，公司目前拥有海内外专利超1600项，发明专利480余项，研发人员占比超55%，完成了从单点设备突破到多品类矩阵、再到全球化产业布局的蜕变。
1800亿市值龙头，赴港上市意在全球化
如今的长川科技已是国内半导体测试设备赛道的绝对龙头，A股市值稳定在1800亿元级别，高峰期一度突破2500亿元。公司主营测试机、分选机、AOI光学检测设备等，对标泰瑞达、爱德万两大海外巨头，是国内少数能提供完整芯片测试解决方案的本土厂商。其中，2025年测试机业务收入达32.03亿元，毛利率高达62.25%。
在国产替代浪潮下，公司深度绑定国内头部封测与晶圆企业，产品远销韩国、东南亚及欧美市场。此次站在千亿市值节点选择赴港上市，战略意图清晰：旨在吸引海外产业资本，助力海外并购与建厂，打造国际化资本平台；同时构建A+H股架构，拓宽融资渠道，持续支撑半导体设备的高额研发投入。
业绩迎来爆发，高额研发开启新一轮扩张
财务数据显示，2025年长川科技实现营业收入52.92亿元，同比增长45.31%；归母净利润13.31亿元，同比大增190.42%，业绩迎来爆发式增长。
高增长的背后，一方面是AI算力芯片、功率半导体等需求旺盛，带动测试设备订单饱满；另一方面，公司高端数字测试机、AOI设备逐步放量，高毛利产品占比提升。2025年公司研发投入高达12.68亿元，占营收比重近24%，持续向海外巨头的高端市场发起冲击。
营收突破52亿，意味着长川科技已具备强大的规模化营收能力与现金流基础。半导体设备行业的竞争是持久战，赴港上市募集的资金，将为公司新一轮的前沿技术攻关与海外市场扩张提供充足“弹药”。
