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MLCC的“含金量”,还在上升

MLCC的“含金量”,还在上升 全球半导体观察
2026-09-27
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导读:MLCC行业迎来新一轮供给端调整。

近期,全球MLCC行业迎来供给端调整:村田制作所官宣逐步停产部分消费级及车用常规料号,三星电机同步上调四季度MLCC产品报价。在海外龙头主动收缩低端产能、聚焦高端高附加值产品的背景下,国内MLCC中上游企业顺势提速,持续加码产能布局与产业链补短板。

村田停产部分消费级及车用常规产品

9月10日,村田制作所向客户发布产品变更通知,将在2026会计年度优化MLCC产品线,对部分成熟料号安排停产,以扩充高附加值产品产能。相关料号最后下单截止时间为2028年3月31日,最终出货截至2029年3月31日。

本次停产涉及GRM、GRJ等九大系列内的部分消费级常规及车用特定型号。村田将逐步退出低毛利通用MLCC,将产线资源转向AI服务器等高容、高附加值产品。

信维通信控股益阳电子科技,布局高端MLCC

9月23日,信维通信公告称,其全资子公司收购信维电子科技(益阳)有限公司55%股权已完成工商变更。本次交易对价11亿元,收购完成后信维通信将持有其70%股权并实现控股。此举旨在满足全球客户对高端MLCC的需求,推进战略布局。

益阳电子科技是信维通信孵化的高端MLCC项目主体,前期已完成产品技术验证,部分海内外客户正进行样品导入。凭借在无源器件领域的积累,MLCC业务已成为信维通信重点培育的第二增长曲线。

斯迪克拟16.52亿投建BOPET基膜项目

中游制造加速突破的同时,国内MLCC上游核心材料也迎来补短板动作。9月23日,斯迪克公告称,全资子公司将在江苏泗洪投建年产10.3万吨高端功能性BOPET基膜扩产项目,总投资16.52亿元,建设期1.5年。

该项目投产后将量产MLCC离型膜基膜等高端基材,广泛应用于微电子制造、精密PCB、汽车电子等领域。此外,斯迪克今年6月已投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目,超薄规格产品已实现小批量供货。

MLCC产业正式迈入上升格局

MLCC作为电子产业用量最大的被动元器件,广泛应用于消费电子、汽车、算力设备等领域。今年MLCC价格频频走高,核心驱动力在于AI、新能源等场景带来的爆发性需求。在AI服务器领域,单机MLCC用量较传统服务器呈数倍增长;在新能源汽车领域,高阶智驾纯电动车单车用量可达上万颗。

与需求暴涨形成对比的是供给端的产能挤出与技术弹性不足。海外巨头将核心产能向高端倾斜,挤压了常规通用型MLCC的生产空间。同时,高端MLCC涉及纳米级瓷粉等极高技术门槛,扩产周期长,供给无法及时响应需求。

TrendForce集邦咨询指出,三星电机近期率先上调四季度报价,其中消费级X5R产品平均涨幅25%至30%,AI服务器高端X6S产品涨幅10%至20%,意味着MLCC产业正式迈入上升格局。

在AI排挤效应下,中国大陆供应链迎来契机。戴尔、惠普等品牌厂已通过ODM厂商引荐,着手验证微容科技、潮州三环等国产MLCC产品。整体来看,AI算力、新能源等领域高端MLCC需求持续紧缺,行业结构性分化与国产替代提速的格局已然显现。

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