PCB INDUSTRY INSIGHT
这三天华盛顿谈了什么
做PCB的该关心哪几条
2026年9月27日 ｜ 产业观察
9月25日，华盛顿这轮会谈结束。
这几天相关消息刷得很多，但做PCB的人看完热闹，大概更想弄清楚另一件事：这三天谈下来的东西，哪些会落到自己头上。
规格
礼宾上确实给足了。接机、欢迎仪式、晚宴，都是顶格安排，仪式时长也比常规流程长了一倍多。
时间上还有个说法值得记一下：今年这已经是双方第二次高层会谈，后面在深圳和迈阿密的两场多边会议上还有可能再见面，一年见四回，以前没有过。
晚宴
规格那些是面子，名单才是里子。
会谈期间有一场工商界晚宴，坐下来的有：OpenAI的奥特曼、英伟达的黄仁勋、Meta的扎克伯格、高通的阿蒙、微软的纳德拉、谷歌的皮查伊、特斯拉的马斯克、花旗的弗雷泽、亚马逊的贝索斯、AMD的苏姿丰、苹果的库克、黑石的苏世民、戴尔的迈克尔·戴尔。
主桌四个人：马斯克、黄仁勋、苏姿丰、库克。
这份名单差不多是美国AI产业链的一次全员点名。底层芯片有英伟达、高通、AMD，云和模型有微软、谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI，终端有苹果、戴尔、特斯拉。主桌那四位，代表的算力加起来超过全球一半。
没有一家载板厂。但这桌人每推一代新平台，PCB和载板就得跟着往上走一层——44层、78层、M9材料、正交背板，这些需求不是我们自己想出来的，是他们定出来的。
AI
这次有个"第一次"：AI被列入了双方议题，并且是头一回。双方同意就AI的风险和收益保持交流，还在探讨建立AI安全事件的通报渠道。
另外，此前商定的贸易理事会和投资理事会，这次进入了实际操作阶段。美方贸易代表的说法是，最初提出的关于贸易委员会和AI对话的设想，如今成了现实。
对PCB行业来说，这件事的意义在哪？
我觉得在于资本开支的确定性。数据中心、AI服务器这种项目，一投就是三年以上的周期，最怕的是政策环境突然翻脸，前面投的钱打水漂。现在有了对话机制，虽然谈的只是风险和收益，但至少说明这个领域不会被一棍子打死，企业在排产、扩产、锁定设备的时候可以多给一点信心。
而这条链本来就已经很热了。单台AI服务器的PCB价值量是普通服务器的5到10倍。英伟达VR200 NVL72那个机柜，PCB单机柜价值量从3.51万美元涨到11.67万美元，翻了三倍多，是整机里除存储之外弹性最大的部分，比GPU（+57%）和ABF载板（+82%）都高。层数也从原来的20到30层推到44层，2027年那个Kyber机架要用78层M9级正交背板。高盛把2027年全球AI服务器PCB市场的规模上调到了375亿美元，2028年840亿。Prismark的数据是2026年全球PCB产值破950亿美元、增速12.5%，其中18层以上多层板增长79%，HDI增长23%。
A股PCB上市公司今年新增投资加起来超过400亿，全部冲着AI服务器、高速通信、先进封装去的。
不过有句话得说清楚：对话机制谈的是AI的安全风险和收益，不是供应链，更不是买卖。别把这事理解成要放开了。
芯片
会谈前市场猜过一种可能：高端设备的管制会不会松动。
结果是明牌。美方贸易代表把话挑明了：先进AI芯片和半导体制造设备的出口管制，不在本次AI机制谈判范围内。
不是没提，是明确排除在外。
另一边的稀土出口管制同样没有松动。2025年4月起，钐、钆、铽、镝等七类稀土物项纳入出口管制，是管制不是禁运，出口要申请许可。海关数据：2026年1到8月稀土出口量同比下降11.1%，出口金额反而涨了53.5%。量在降，价在涨。
一边开了AI对话，一边管制纹丝不动。这两件事其实不冲突，就像你可以跟邻居商量小区绿化，但不会因此把家门钥匙给他。
对PCB和载板来说，"管制不松"这一条的重量，比这次会谈其他所有议题加起来都大。
腾出来的位置，国产芯片在填
先进芯片进不来，空出来的位置谁在接？2025年中国AI服务器交付的400万颗GPU里，国产芯片占到41%。华为昇腾2025年出货81.2万张，是国产第一，910系列也是目前唯一能大规模支撑高端训练的本土方案。TrendForce的供应链调查判断，国产GPU加自研ASIC这套双轨模式，2026年可能拿下国内高端AI芯片市场接近90%的份额。
国产算力上去，载板得跟上
这是内资载板厂真正的订单来源，也是这几年最实在的结构性机会。
兴森科技是国内唯一实现FC-BGA ABF载板规模化量产的，珠海和广州两个基地加起来产能1.6万平方米/月，2026年计划翻倍。14层以下基板良率过了90%，20层产品完成样品开发，通过了华为昇腾、海思全系列认证，已经在稳定供国内AI加速芯片。
深南电路是国内首家批量做FC-BGA量产的，IC基板收入41.5亿，进了AMD供应链，供的是MI300系列。在建一个45.36亿的AI算力电子电路项目，2027年上半年量产。
其他还有：珠海越亚投35亿建ABF/BT项目，芯爱科技签了50亿建高阶IC载板产线，规划年产70万片以上高端基板、满产年产值约60亿，南亚新材一期投15亿做IC载板材料。
但卡脖子的地方一个都没解开
窗口是开了，路还不好走。
材料上，ABF膜全球90%以上份额在日本味之素一家手里，味之素今年三季度直接宣布ABF涨价30%。国内IC载板国产化率此前不到5%，ABF到今天国产化率也不到10%。
设备上，mSAP精细线路要用的激光钻孔机、高精度曝光机，海外交期拉长到18个月。
周期上，一条高端ABF产线单条投资就是数亿美元，从建厂、调试到良率爬坡要2.5到3年，客户认证再要2到3年。
良率更是个坎。AI载板良率只有50%到60%，普通服务器基板能到80%。同样一条产线转去做AI基板，实际产出是往下掉的。
所以现在投出去的钱，得等到2028年前后才能变成大规模出货。眼下这批扩产的企业，赌的都是三年后国产算力的盘子有多大。赌对了吃满红利，赌错了就是一轮高端产能的局部过剩。机构提示过这个风险：扩产太集中、设备交期一年以上，2027到2028集中释放之后，行业分化会很厉害。
还有一条路：玻璃基板
传统ABF被材料和设备两头夹着，换道就成了现实选择，玻璃基板这两年明显在提速。
2026年1月英特尔发布了全球首款用玻璃芯载板的商用CPU，等于验证了这条路能走通。台积电的CoPoS从前期的可行性研究进了试产验证阶段，拉着揖斐电和一家面板厂一起做玻璃基板导入。
国内这边，京东方在IC WORLD大会上给出的指标是：TGV深宽比5:1到20:1做到百万级通孔零失效、全制程玻璃无裂纹，叠层能到24层，已经向国内头部客户交付了样品。戈碧迦的玻璃载板累计订单1.265亿元，已经量产并确认收入，还通过了海外头部半导体厂商的验证。玻璃基板是国内外起步差距相对小的少数赛道之一，对国内载板厂来说，这是绕开ABF材料垄断的一个机会。
其他
降税双方原则同意各拿300亿美元规模的商品互降关税，方向是消费品、农产品、能源、医疗器械。具体清单还没定。这条对PCB没什么直接影响，做消费电子终端的成本改善算间接利好。但清单没落地之前，别按已经降了来排产。
关税休战又续了两个月。做出口的报关节奏可以往后顺一顺，之后还得再看。
贸易双边贸易连续5个月正增长，前8个月进出口4008.4亿美元、同比涨5.5%。商务部研究院的学者说这轮增长主要由机电产品、集成电路这些中间品和资本品拉动。中间品这三个字，对PCB算好消息。
美企上海美国商会9月的报告里，78%的在华美企2025年盈利，是2019年以来最高，28%去年扩大了在华投资。客户的基本面在变好。
汇率人民币升破6.70，三年半新高。出口结汇的利润被压，进口设备和材料倒便宜了。
投资赴美投资的审查门槛没降，投资理事会成立了，标准没动。
判断
一，别把关系缓和翻译成管制放松。这轮会谈最清楚的信号就是这个：AI对话可以开，先进芯片和半导体设备的管制不谈。以后大概率也会这么并行下去。供应链规划还是按管制长期存在来做，别赌一次会谈能改变什么。
二，扩产能继续，但要盯住2027到2028那个释放节点。AI需求是真的，价值量跃升也是真的。问题是设备交期一年以上、扩产又集中在同一批头部企业，等产能一起放出来，局部过剩是可能发生的。到时分水岭在产品结构——44层以上、M9级材料、mSAP这些高门槛工艺能不能稳住，决定了是吃红利还是被挤掉。
三，未来三年最值得押的是能不能进国产算力链，而且载板比PCB更急。国产AI芯片正在从推理走向训练，配套的高端封装基板是绕不过去的刚需，这恰好是国内最薄弱、缺口最大的环节，ABF供需缺口有机构测算在21%到42%之间。谁先跑通"高阶FC-BGA量产能力、大客户认证、上游材料配套"这三样，谁就拿到了入场券。深南属于稳扎稳打兑现的那种，兴森是还在冲的那个，第二梯队基本都卡在送样认证阶段，2028年前不太可能有大批量出货。
这轮会谈算不上大破冰，也不是原地踏步。方向在往缓和走，只是每一步都很短，每个承诺都留了余地。
对PCB行业来说，真正有分量的就两条：AI进了对话机制，算力投资的长期确定性往上抬了一档；先进芯片管制明确不动，国产替代那个窗口继续开着。
关税、降税、汇率这些，会有波动，但不改主线。
该备的风险继续备，该抢的窗口抓紧抢。
PCB INDUSTRY INSIGHT · 2026-09-27
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