【一周热点】企业级SSD价格将持续上行；武汉支持长江存储扩产；联电/力积电酝酿涨价

本期资讯聚焦半导体存储、制造及材料领域的最新动态。第四季度企业级SSD需求强劲，价格持续上行；武汉、长鑫存储等产业利好不断；晶圆代工成熟制程酝酿涨价，12英寸产线及半导体材料投资持续加码。以下为详细报道：

据TrendForce集邦咨询研究，近两周美系云端厂商上调企业级SSD需求，各大CSP正加速扩大部署规模。需求不仅集中于高性能TLC产品，单位容量成本更低的QLC产品更是主要增长动能。从近期拉货动能观察，第四季度Enterprise SSD订单总量有望突破第三季度高点，原厂议价主导权显著提升，支撑价格维持上行轨道。

9月22日，武汉市委召开专题会议，研究推动集成电路产业高质量发展。会议强调，将持续深耕存储芯片等优势领域，全力推进产业链强链补链延链；培育壮大产业集群，全力支持长江存储等龙头企业增资扩产，大力培育“专精特新”中小企业，加快将集成电路打造为武汉市“首位产业”。

9月20日，长鑫存储在世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产。依托创新四重曝光技术，G5平台将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，存储电容深宽比达45:1。同时，开发适配DRAM工艺的HKMG工艺，成功将核心功能区高度缩小至6762纳米。

9月21日消息，联电预告启动新一轮涨价，力积电传出报价大幅上调四成。业界指出，成熟制程涨价核心在于供需关系转变。AI算力需求外溢效应显著，每颗高性能计算芯片均需配套大量电源管理IC、微控制器、传感器等成熟制程芯片，推动产能需求激增。

9月21日，芯联集成公告已累计完成对芯联先进21.29亿元注册资本实缴。据悉，芯联四期项目总投资约200亿元，拟建设月产5万片的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，涵盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/DrMOS及55nm硅光/激光驱动等芯片。

近日，格科微公告拟募资不超过42亿元，用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产等项目。其中，12英寸CIS扩产项目实施主体为格科半导体（上海），总投资61.32亿元，拟使用募资30亿元，建设地点位于上海市临港产业区。

9月19日，礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在深圳宝安区正式落地。该项目计划总投资不低于120亿元，分两期建设，重点布局FCBGA等IC载板产品，面向人工智能、高性能计算及网络通信等快速增长的应用领域。

9月21日，韩国JNTC签署投资备忘录，计划于2027年至2030年投入约3470亿韩元新建TGV玻璃基板生产线。随着AI算力芯片封装面积增大，有机基板在高密度场景下逼近极限，玻璃基板成为重要替代路径。过去半年，全球围绕TGV玻璃基板的布局正密集落地。

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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图涵盖HBM、DRAM、NAND Flash等存储产品，AI算力芯片，晶圆代工，以及AI服务器、显示面板等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能等“AI+”垂直产业集群，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询等服务。