阿里巴巴正通过旗下平头哥半导体部门研发的新款芯片“镇武V900”，持续加码人工智能基础设施布局。据官方披露，该处理器专为大模型训练与推理设计，性能较上一代“镇武M890”提升三倍。
新款“镇武V900”芯片将用于大型AI集群
在2026年云栖大会上，阿里巴巴CEO吴泳铭正式发布“镇武V900”。该芯片支持构建超大规模AI集群，单集群最多可集成50万颗处理器，满足大模型训练及推理需求。
除硬件产品外，阿里还将该技术纳入整体技术基础设施体系，覆盖服务器、网络设施、AI模型及阿里云服务。目前，阿里数据中心产品线已形成矩阵，包括倚天CPU、磐久智能网卡及ICN互连处理器等。
阿里巴巴正在筹备拥有高达10万亿参数的新模型
在强化硬件底座的同时，阿里正加速迭代Qwen系列模型。公司透露，正在研发参数量达5万亿至10万亿的新一代模型（当前Qwen3.8-Max为2.4万亿参数），旨在应对更复杂、长周期的任务场景。
资金与基建方面，阿里承诺未来三年投入超530亿美元用于AI及云基础设施建设，并计划到2032年将阿里云全球数据中心容量提升至20吉瓦以上。
电商与零售领域的人工智能基础设施正在增长
此次芯片与模型投资深度赋能阿里核心电商业务。通过将AI融入商业全链路，公司正从云计算、大语言模型到半导体等多维度拓展技术基础设施边界。
新构建的技术生态系统实现了软件、模型、处理器及数据中心算力的深度融合，为电商及零售领域的AI应用开发提供了坚实的底层支撑。