亚马逊智能硬件与服务团队致力于通过科技创新改善智能生活，为客户提供卓越服务。为推动下一代产品研发与落地，现面向优秀人才开放多个核心技术与管理岗位。期待你的加入，以实力创新，联结社区，引领未来。
硬件开发类
Optical Material and Process Engineer
工作地点：深圳 | 职位ID：10389321
核心职责：与跨职能团队及外部伙伴协作，主导关键光学材料和工艺开发（涵盖玻璃、光学塑料、薄膜、表面处理及纳米结构图案化等），将产品KPI转化为材料性能要求，并持续跟踪前沿技术。
任职要求：机械/电气工程、材料科学或物理等相关专业本科及以上学历；5年以上光学材料与工艺工程经验；具备优秀的中英文沟通能力。
Hardware Development Engineer, Devices
工作地点：深圳 | 职位ID：3173591
核心职责与要求：5年以上消费电子产品系统端电子电路开发经验（含原理图设计、布局、装配和验证）；熟悉处理器架构、数字电路设计及I2C、UART、SPI、USB、MIPI、I2S等通信协议；具备出色的英文沟通与团队协作能力。
Senior Manufacturing Technical Manager
工作地点：深圳 | 职位ID：10525145
核心职责与要求：6年以上直接与工程团队合作经验；熟悉消费类电子产品组装工艺(FATP)制程开发和工厂制造管理；具备跨职能团队项目管理、流程建设及发布计划协调经验；工程学或相关专业本科及以上学历。
Technical Program Manager
工作地点：上海 / 深圳 | 职位ID：10491143
核心职责与要求：工程学、计算机科学或同等专业本科学历；5年以上硬件项目管理及与工程团队直接合作经验；优秀的英文沟通和团队协作能力。
Sr. Hardware Development Engineer
工作地点：上海 / 深圳 | 职位ID：10430478
Senior Engineering Program Manager
工作地点：深圳 | 职位ID：10452303
Sr. Manufacturing Technical Specialist Engineer
工作地点：上海 / 深圳 | 职位ID：10526709
核心职责与要求：作为材料领域专家，负责智能硬件胶水选型、点胶工艺开发与失效分析，支持量产落地。材料/化工相关专业硕士及以上学历；10年以上消费电子制造经验；精通材料表征与统计分析（JMP/Minitab）；英文流利。
运营管理/供应链类
Operation Program Manager, Devices Operations & Supply Chain
工作地点：深圳 | 职位ID：10386647
核心职责：在设备运营团队推动下一代设备开发，跨职能协作（工程、产品管理与运营），兼顾战略规划与日常运营，优化新产品成本、质量与上市时间。
任职要求：具备消费电子（或类似领域）新产品导入(NPI)的运营/制造相关经验；出色的跨部门协调、沟通能力与影响力。
Sr. Operation Program Manager, Devices Operations & Supply Chain
工作地点：深圳 | 职位ID：10394412
核心职责：高级运营项目经理，负责推动下一代设备开发，开展跨职能协作，优化新产品成本、质量与上市时间，在跨部门团队与管理层间建立共识。
任职要求：在消费电子新产品导入方面拥有运营/制造相关经验，具备出色的沟通能力与影响力。
Site Technical Manager
工作地点：深圳 | 职位ID：10530059
核心职责与要求：负责代工厂SMT/FATP工艺开发、验证与量产良率提升，驻厂管理CM。机械/电子相关专业本科及以上学历；6年以上消费电子制造与工艺经验；擅长Root cause分析；英语流利。
People Manager, Operations Program Management (OPM)
工作地点：上海 | 职位ID：10505685
核心职责与要求：领导NPI OPM团队，驱动亚马逊智能硬件NPI项目执行，负责团队绩效与跨部门协同。工程/商科相关专业本科及以上学历；5年以上项目管理及带团队经验；英语流利。
Sr. Devices Business Manager
工作地点：深圳 / 上海 | 职位ID：10541393
核心职责：在新兴产品领域主导EMS供应商的寻源、选择、合同谈判及关系管理。构建竞争性寻源环境驱动持续改进；主导十亿美元级别合同定价与谈判；与产品、工程、法务等跨职能团队协作推动全流程商务管理；主导供应商绩效管理与业务评审。
Manufacturing Development Engineer - Automation
工作地点：深圳 | 职位ID：10547115
核心职责与要求：负责组装自动化设备应用层软件开发（涉及C#、XML及AI辅助开发），设计和开发可扩展软件架构；与工业机器人、机器视觉等硬件交互；熟悉TCP/EtherCAT/Modbus等工业通讯协议；在CM现场进行调试、上线及问题排查。
在亚马逊智能硬件，我们不仅构想未来，更亲手将其实现。和优秀的伙伴一起，开创智能科技新范式，共塑互联体验，用我们的工作改变生活、社区和世界。
简历投递方式
邮箱投递：请将简历投递至 amazon-ds-hire@amazon.com
邮件标题备注：姓名+职位名称+职位ID
Imagine it. Create it. 灵感启程，智造非凡。
