iPhone 18 Pro Max上市后，首批拆解已经陆续出现。拆开整机后，这一代内部主要变化集中在主板、电池、散热、Face ID和主摄五个部分。相比外观，这些内部调整更能看出Apple如何在有限机身空间内继续增加性能、续航和光学功能。

一、主板：A20 Pro与内存改为并排布局

iPhone 18 Pro Max搭载A20 Pro，采用TSMC N2 2nm工艺和GAA晶体管架构。与A19 Pro将内存堆叠在处理器上方不同，A20 Pro将处理器die与LPDDR5X内存改为并排封装。

A20 Pro封装同时移至双层逻辑板外侧，位于朝向散热系统的一面；NAND则进入双层逻辑板夹层。内存不再覆盖处理器上方，使A20 Pro能够通过TIM更直接地连接VC均热板，缩短芯片到散热系统的热传导路径。

通信部分存在地区版本差异。美国版iPhone 18 Pro Max A3473搭载Qualcomm Snapdragon X80 5G基带和SDR875射频收发器，同时使用Apple N1无线连接芯片、UWB相关模块及339M00418 mmWave天线模块；其他地区版本则采用Apple C2蜂窝基带方案。

二、电池：eSIM版达到5567mAh

iPhone 18 Pro Max eSIM版电池达到21.751Wh、5567mAh，实体SIM版本电池容量较小。相比上一代eSIM版iPhone 17 Pro Max的5088mAh，容量增加约9.4%。

电池继续安装在独立金属托盘内，通过13颗螺丝固定，可以连同托盘整体取出；电芯与托盘之间仍使用电解除胶粘剂，12V供电约90秒即可分离。

相比传统直接将软包电芯粘在机身内部，金属托盘同时承担电芯支撑和总成固定作用。Pro Max则利用更大的内部空间继续增加电池容量，eSIM版本最高视频播放时间达到45小时。

三、散热：VC均热板面积扩大约3倍

iPhone 18 Pro系列VC均热板表面积达到上一代约3倍，覆盖范围延伸到机身更大区域。

A20 Pro移动到主板外侧，内存改为侧置，处理器通过可压缩TIM导热界面材料直接连接VC，再由均热板向铝合金机身扩散热量。

热传导路径可以简化为：A20 Pro→TIM→VC均热板→铝合金机身

这一代散热变化因此不只是“把VC做大”，而是SoC封装、内存位置和主板布局同步调整。芯片封装开始直接参与整机热设计，也为A20 Pro持续高负载运行提供更短的热传导路径。Apple给出的持续性能提升幅度最高为40%。

四、Face ID：红外摄像头进入OLED屏下

iPhone 18 Pro系列进一步缩小Dynamic Island，其中Face ID的红外摄像头被移动到OLED下方，自拍摄像头和红外点阵投影器仍位于中央开孔区域。

因此这一代并不是整个Face ID进入屏下，而是TrueDepth系统中的红外摄像头率先离开可视开孔区域。

显微镜下可以看到，红外摄像头对应位置的OLED没有保持完整像素排列，而是每隔一行减少显示像素，为红外光留下穿过面板的通道；离开这一位置后，像素密度逐渐恢复。OLED下方还能看到疑似红外通光滤光层。屏下红外摄像头区域的OLED像素显微图，中间区域像素排列明显变稀。

红外摄像头主要采集Face ID识别所需的红外信号，不需要像自拍摄像头一样输出完整彩色照片，因此更适合率先放到OLED下方。这一调整直接减少了TrueDepth系统对正面开孔面积的占用。iFixit

五、主摄：首次加入6叶片机械可变光圈

iPhone 18 Pro和18 Pro Max的48MP Fusion Main Camera首次加入机械可变光圈，提供ƒ/1.48、ƒ/1.8、ƒ/2.8和ƒ/4.0四档光圈。机构由6片激光切割叶片和转子组成。

拆开主摄后，可以直接看到6片相互重叠的微型叶片。叶片采用聚合物复合材料，厚度接近人类头发，通过孔槽、定位销和驱动机构同步运动；外部磁场可以直接触发光圈开合，说明其采用磁力驱动。iPhone 18 Pro主摄可变光圈完全拆开，可见6片独立光圈叶片。

新增6片叶片和驱动机构后，可变光圈仍被装入与上一代接近的主摄占用空间。主摄内部需要同时容纳CIS、镜头、OIS、光圈叶片和驱动机构，模组空间进一步压缩。

对供应链而言，可变光圈让手机主摄重新增加精密机械结构，涉及叶片加工、微型驱动、装配公差、洁净度和可靠性控制。具体CIS、镜头、OIS以及可变光圈供应链，可以在后续摄像头专题中单独展开。

结语：空间、热量与光路开始共同决定内部设计

A20 Pro改变封装和主板位置，是为了让处理器更直接地连接VC；NAND随之进入双层主板内部。电池则继续争取机身剩余空间，甚至eSIM和实体SIM结构差异都已经能够影响最终电池容量。

Face ID处理的是另一种空间约束。为了继续压缩正面开孔，OLED本身开始参与红外光路设计，通过改变局部像素排列让红外摄像头进入屏下。

主摄则走向相反方向。在CIS、镜头和OIS之外，Apple重新加入6片机械叶片和驱动机构，在没有明显增加模组尺寸的情况下增加一整套微型机械系统。

旗舰手机的升级已经越来越难依靠单颗器件完成。SoC封装开始参与散热，OLED开始参与红外光学，摄像头模组同时承担光学、机械和电子系统整合，主板与电池则继续争夺毫米级空间。

Apple正在同时处理手机内部三种越来越稀缺的资源：空间、热量和光路。后续iPhone的结构变化，大概率还会继续围绕这三项约束展开。

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