OmAI联汇应邀参展第五届全球数字贸易博览会，定义具身智能新底座

近日，以“在数贸会遇见AI未来”为主题的第五届全球数字贸易博览会在杭州启幕。OmAI联汇凭借端侧原生多模态AI技术与规模化产业落地成果，受邀参与活动并重点呈现端侧原生基座模型的技术突破与行业落地成效。

作为业界率先提出端侧原生流式多模态技术架构的创新企业，OmAI联汇自主研发VLX端侧流式多模态模型系列，构建了“持续感知—精准定位—行动决策”的端侧完整能力闭环，破解了传统云端大模型在端侧场景下的算力依赖与部署桎梏。所有能力统一于同一模型基座，形成“一脑多形”的端侧AI范式——同一颗VLX模型大脑，可赋能无人机、机器人、AIPC、可穿戴设备等多类终端，无需为每个场景单独训练模型，从根本上降低部署成本、缩短迭代周期。

当前，中国AI产业正加速从数字世界走向物理世界。“十五五”规划将具身智能列为新的经济增长点，中试基地正是这一战略的重要载体。杭州正加快建设“全国人工智能创新发展第一城”，并率先出台全国首部具身智能领域地方性法规。此次受邀参展，是政府与行业对OmAI联汇技术路线的认可，也是对公司产业化落地成果的肯定。

未来，OmAI联汇将持续深耕端侧原生多模态基座模型研发，依托国家中试基地平台优势，输出标准化、可推广、高价值的端侧AI应用方案，以中国自主架构助力具身智能产业高质量发展，为数字经济与实体经济深度融合贡献科创力量。