论坛抢“鲜”看 | 10月见！国际先进封装工艺与材料论坛暨第三届集成电路材料产业发展论坛重磅来袭！

中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所、深圳先进电子材料国际创新研究院以国家重大战略和产业发展需求为导向，面向龙头企业需求牵引开展 “整建制” 科研，现已建成先进IC封装材料的“理化-检测-中试-验证”全闭环平台，贯穿材料研发、应用、验证的关键环节，致力于打通高端芯片在应用端、设计端与制造端的壁垒，为推动集成电路先进封装产业高质量发展提供坚实支撑。