近期，国内激光及光电产业掀起一轮大规模资本投资“热潮”，至少有10笔融资密集“落地”！
据不完全统计，在短短不到两个月的时间里，公大激光、鑫精合、铬莱铂、国科光芯、蓝星光域、氦星光联、光本位科技、玉之泉、国科半导体、中科光凝等10余家产业链企业相继宣布完成融资，轮次覆盖Pre-B轮至C+轮，累计金额高达数十亿元。
事实上，这些资本密集加码的背后，是AI算力、卫星互联网、增材制造、半导体国产替代等多重产业红利的集中释放。
受益于3D打印产业化提速、液冷与光模块市场扩容，激光先进制造成为本轮资本布局的重心。近期，公大激光、鑫精合、铬莱铂三家代表性企业先后完成新一轮融资，资金主要用于技术迭代、产能扩建与全球化布局。
9月17日，深圳公大激光宣布完成C+轮战略融资，金额未披露，这距2026年5月公司获得数亿元C轮融资仅数月，融资节奏加快。据悉，公大激光聚焦高功率短波长光纤激光，已实现4kW近单模连续绿光、227W单模紫外，并由子公司希禾增材推进纯铜、铜合金3D打印。
与此同时，9月10日，鑫精合激光宣布完成数亿元新轮融资，由CMC资本华文清能一期基金与中集资本联合领投，资金将用于扩充金属增材产能、加速技术迭代，满足消费电子、商业航天领域需求。
此外，近日，江苏铬莱铂完成近2亿元A轮融资，投资方为啟赋资本、长兴投资、创世纪投资。据了解，2026年6月公司推出全球首款桌面级AI金属3D打印机，产品已销往60多个国家。
在AI算力和高速光通信的双重驱动下，硅光芯片、光计算芯片等上游核心元器件加速实现产业化，国产替代节奏持续加快。
近日，国科光芯完成数亿元B+轮融资，由四川发展领投，凯泰资本、山东省科创集团跟投。这家2019年成立的硅光芯片企业，汇聚中科院半导体所等机构研发人才，正加速攻坚高端光电芯片核心技术。
2026年8月27日，光本位科技完成累计数十亿元B轮融资，国投先导、上海科投等国资平台与吉利资本、商汤国香等产业资本悉数入局。作为全球首家实现光计算芯片存算一体商业化的公司，光本位科技于2026年7月发布256×256矩阵光子存内计算芯片与全球首创玻璃基光计算芯片，此次融资将重点投向大规模量产交付。
随着卫星互联网从技术验证迈入规模化组网阶段，空间激光通信作为6G天地一体化网络的“太空光纤”，迎来集中融资窗口。
9月21日，空间激光通信厂商蓝星光域宣布2026年上半年完成数亿元C+轮融资，这距该公司获得近5亿元C轮融资仅过去数月。据悉，公司累计近50台（套）产品在轨验证，今年交付已超百台（套），资金将用于产能扩建与核心器件储备。
与此同时，近日，激光通信厂商氦星光联完成超5亿元A2轮融资，刷新国内赛道单笔融资纪录，年内累计融资超7亿元。公司已独家配套“三体计算星座”首发十二星激光通信载荷，并牵头制定国内首个激光通信领域团体标准。
在高端精密制造、半导体光电领域，国内激光企业持续突破海外技术垄断，微纳光刻、半导体激光、超快精密加工等细分赛道备受资本青睐。
近日，杭州玉之泉宣布完成数亿元Pre-B轮融资，由深创投、建投投资联合领投，并引入国家创业投资引导基金区域子基金。公司依托浙江大学三十余年技术积淀，产品覆盖半导体、光通信、量子科技、核聚变等百余个领域，其双光子光刻加工精度达40纳米，打破海外长期垄断。
而山西国科半导体则宣布完成总规模突破1.3亿元的A+轮融资，由中科院旗下国科创投领投，公司聚焦III-V族化合物半导体，搭建GaSb、InP、GaAs三大材料体系，贯通外延生长到模组量产的全链条IDM平台，已率先实现锑化物激光器、探测器国产化突破。
此外，2026年8月19日，中科光凝宣布完成数千万元A+轮融资。该公司由中科院西安光机所孵化，突破超快激光异质材料直接焊接等“卡脖子”技术，是国内首家实现多功能基因测序载片激光无胶封装的企业。
附：近期激光领域融资事件速览
深圳公大激光，C+轮融资
江苏铬莱铂，近2亿元
鑫精合激光，数亿元
国科光芯，数亿元
蓝星光域，数亿元
氦星光联，超5亿元
光本位，数十亿元（累计）
杭州玉之泉，数亿元
山西国科半导体，超1.3亿元
西安中科光凝，数千万元
来源：激光制造网 编辑：十一郎
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