根据TrendForce集邦咨询研究，受AI排挤效应影响，MLCC产业正迈入结构性重组。日、韩大厂明显转向“减供消费、增加AI应用供货”策略，为中国大陆厂商顺利进入国际品牌厂验证程序带来契机。
日、韩大厂产能向AI倾斜
村田停产低毛利常规料，转向高端应用
村田制作所于9月10日发出年度停产通知，针对毛利率低于5%的消费型通用GRM及部分车规标准料，定于2028年截止下单、2029年最后出货。其产能将全面转向AI服务器、数据中心与车用电子所需的高端小型化、高容值产品，确立了日、韩大厂长期紧缩消费与低端车规常规料的方向。
大陆供应链加速导入国际大厂
缺料压力凸显，戴尔、惠普等加速验证大陆产品
AI排挤效应带来的缺料与成本压力，为大陆供应链打开窗口。目前，戴尔、惠普、华硕、宏碁等品牌厂已完成存储器供应验证，并通过华勤、联宝、立讯等ODM厂商引荐，着手验证微容科技、潮州三环等MLCC产品。广达与和硕也已造访潮州三环展开验证。
趋势展望
通用及消费端国产替代成常态
TrendForce认为，日、韩厂产能全面向AI高端规格倾斜，导致消费规中高容供给收紧、订单外溢。尽管大陆厂商在高端良率与产能上短期内仍受限，日、韩厂在AI服务器规格上保持领先，但在通用服务器、消费及低端车规市场，国际OEM/ODM扩大导入大陆替代资源已成为长期趋势。