一枚"国字头"基金，把硅光这个赛道又推到了聚光灯下。
近日，国家集成电路产业投资基金（大基金）旗下国调基金，已完成对芯速联光电科技（杭州）有限公司的战略投资，参与其 B++ 轮融资。这笔钱将直接投向高速硅光芯片与硅光模块的产业化进程。
国家级产业资本再度落子硅光，信号已经非常明确：高速硅光与 AI 高速光模块的产业化价值，正在持续获得认可。
芯速联方面表示，依托本轮融资，公司将持续深耕硅光芯片、高速光模块的产品研发，加快规模化落地与市场推广。
「READING」
一家成立于 2019 年的硅光"实力派"
芯速联成立于 2019 年，是国内聚焦硅光芯片技术的光通信企业，核心面向数据中心、AI 算力集群提供高速光互联解决方案。
它的业务布局很有意思——贯穿硅光集成芯片、高速光引擎、高速光模块、DSP 等关键环节，依靠自研技术平台推进产业链上下游整合。
换句话说，芯速联已经打通了从光芯片设计、封装，到光模块设计与生产的全流程。
A
· 生产基地：安徽蚌埠高速光模块基地，建成于 2022 年，面积约 1.2 万平方米；
· 量产能力：400G DR4、800G DR8 系列硅光模块已实现量产并批量交付；
· 月产能：可达 10 万只。
这一组数据的含金量，放在当下仪器仪表行业大环境下格外亮眼。此前从 2024 年末开始，公司扣非归母净利润已经连续四个季度下滑，本次半年报成功止住下滑趋势。
而同期仪器仪表行业整体利润同比下滑 5.1%，行业需求承压、市场竞争白热化。在这样的背景下，川仪股份实现盈利增速高于营收增速，充分体现企业强大的抗周期韧性。
产品迭代：冲向 1.6T 时代
在速率竞赛上，芯速联的脚步没有停。
今年，公司对外展示了 1.6T 硅光模块、200G/lane 相关技术，同时推进多芯光纤等新一代光互联方案。目前产品线已覆盖 400G、800G、1.6T，800G/1.6T 硅光芯片及模块已具备量产能力。
此外，自研硅光调制芯片可适配 400G 至 1.6T 主流光模块的应用需求，进一步夯实了技术护城河。
为什么是现在？为什么是硅光？
AI 算力集群持续扩容，数据中心内部带宽需求爆发式增长，倒逼光模块快速向 800G、1.6T 乃至更高速率演进。
在这场升级中，硅光、CPO 等前沿技术的产业渗透速度正在加快，赛道投资也沿着芯片、器件、高速光模块、配套制造等全链条铺开。
在这样的行业背景下，拥有 800G/1.6T 量产能力的芯速联拿下国调基金战略投资，印证了国内高速硅光产业正从实验室技术研发，大步迈向规模化制造阶段。
国产硅光产业链的突破，也将为 AI 算力网络建设提供坚实的底层硬件支撑。
结语
从 2019 年成立到拿下国家级基金战投，芯速联的五年，恰是国产硅光从“跟跑”到“并跑”的缩影。当 AI 算力的浪潮把光互联推到舞台中央，800G 已是进行时，1.6T 正在量产路上——资金、技术与产能的三重共振之下，属于中国硅光的机会窗口，正在打开。
【END】
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