项目概要
本项目聚焦球形金属粉体制造赛道，依托高通量微通道冶金技术开展极窄粒径金属粉体的研发与生产，主要产品为极窄粒径锡焊粉，面向集成电路先进封装、Mini/Micro-LED 等电子制造领域市场。项目依托自研微流控粉体成型工艺，优化粉体粒径控制、球形度、产品收率等关键指标，产品可适配高密度、小体积封装场景的使用需求，为电子互联材料领域提供粉体产品与配套生产服务方案。
专利认证
关键词：微通道冶金、极窄粒径球形金属粉体、锡焊粉、微流控制粉、电子封装材料
01
核心优势
一是工艺具备差异化特点，自研高通量微通道冶金制备平台，在粒径控制精度、球形度、原料收成率、能耗指标上具备综合优势。二是下游市场具备迭代空间，伴随高制程集成电路、高密度电子封装发展，高端球形焊粉存在持续的市场需求，国产产品存在替代机会。三是具备知识产权与研发基础，项目已取得多项发明专利，联合多家高校及科研机构开展协同研发，同时与产业链上下游多家企业达成合作意向。
02
核心团队
项目核心团队由新材料领域海归博士、材料研发工程师、产业化运营管理人员共同组成。技术带头人拥有海外高校材料学科教育背景，具备跨国新材料企业技术管理从业经历；研发骨干毕业于材料相关专业，深度参与项目全周期研发，拥有多项相关专利；产业运营成员具备大型企业生产管理、企业运营经验，团队具备从技术研发向产业化落地推进的综合能力。同时项目外部有高校科研专家作为顾问，提供技术支撑。
03
项目亮点
技术突破
搭建耐高温微通道芯片材料体系、微通道精密加工、高温流体动态控制、封闭式高温热场等整套工艺技术包，通过模块化芯片适配多类中低温金属材料，实现粉体粒径可编辑调控，原材料利用率得到提升。
商业验证
项目已经完成实验室研发、小试与中试，并搭建实验基地，完成基础专利布局；已和多家产业链上下游企业达成合作意向，开展联合研发、OEM代工等对接。首期计划建设产业化验证生产线，后续规划逐步扩大产能规模。
融资目标
本轮为首期融资，计划融资金额1200万元人民币，资金主要用于产业化示范生产线建设、精密加工与检测设备采购、厂房办公、市场推广以及项目流动资金储备。
图南创投直通车
图南创投直通车是由广州南沙科金控股集团有限公司（以下简称“科金控股集团”）下属公司——广州南沙投资咨询有限公司运营的政企联动投融资综合服务平台。平台以“图南”为名，源自《庄子·逍遥游》“背负青天而莫之夭阏者，而后乃今将图南”，立志做科创企业的“培风者”。我们聚焦“投早、投小、投科技”，以科金控股集团旗下科创基金为核心，链接全国创投平台及投融资资源，构建“基金投资+平台服务”的双轮驱动格局，为企业提供覆盖从初创到IPO的全周期支持。平台致力于打通从实验室到市场的“最后一公里”，深度服务南沙，辐射大湾区，加速培育“蓝海”科创产业集群。
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