活动报名 | 金秋十月，GSA邀您共赴智能经济新时代

从AI基础设施、数据中心、先进连接、边缘计算，到自动驾驶、智能制造、机器人、医疗健康、量子技术及下一代消费体验——半导体正渗透进千行百业。然而，释放这些应用的完整潜力，远不止芯片性能的提升，更需要设计、制造、先进封装、存储、传感、连接、系统、软件、模型与应用的全链条协同创新。

中国制造业的规模优势、快速扩展的AI能力以及蓬勃的应用场景，为技术创新落地提供了得天独厚的土壤。与此同时，全球半导体生态在研究、设计、制造、系统、软件、平台及市场开发方面拥有互补优势。连接这些能力，将加速创新、拓展市场，并构建更具韧性与可信度的全球价值链。

通过高管对话和跨行业交流，峰会将审视定义下一阶段行业增长的技术路线图、商业模式、战略伙伴关系以及不断演变的合作形式。通过将半导体领袖与应用其技术的企业和行业连接起来，GIS将提供一个平台，将创新转化为可规模化的解决方案，加强全球伙伴关系，并推动一个更加智能、互联和可持续的未来。