华工科技光创园，华工激光半导体事业部研发经理胡雪娇步履匆匆。项目多、进度紧，是她工作的常态。
正是在这样的节奏里，胡雪娇牵头一支7人攻坚小组，用两个月时间把探针卡切割良率从80%多提升到99.8%以上。她所在的武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“半导体联合实验室”），则将自主开发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入头部存储晶圆量产线。
“要是有自己的设备就好了”
探针卡，是芯片检测的关键器件。过去高度依赖进口，“我们买的国外设备一旦出问题，对方往往不能及时来维修，关键零部件还会被‘卡’。”胡雪娇回忆，那时团队最朴素的想法就是，“要是有自己的设备就好了。”
这个念头，一直埋在她心里。2017年，胡雪娇从武汉理工大学毕业加入华工激光。从工艺工程师到工艺主管，再到研发经理，在一线摸爬滚打的这些年里，她太懂被“卡脖子”的痛了。
胡雪娇查看晶圆
2025年，胡雪娇牵头成立攻坚小组，目标直指提升探针卡切割良率。起步并不顺利，初期良率仅有80%多，切割时经常切不断。面对瓶颈，由光学、工艺、软件、视觉算法、机械等领域的7人组成的跨学科团队，开始了长达数月的反复试验。最终，探针卡切割良率被提升至99.8%以上。
“这是我最有成就感的时刻，说明我们在探针卡切割这个细分领域的工艺能力，已达到国际头部企业同等水平。”胡雪娇说，“我们要瞄准自主核心工艺，守住产业链自主可控底线。”
“下个楼梯”就能直达产线
让团队少走弯路的，是一间“特殊的实验室”。
2024年底，作为武汉市首批10家产业创新联合实验室之一，半导体联合实验室由华工科技牵头，华工激光、华中科技大学、九峰山实验室等9家单位共同组建。
华工激光工程师正在晶圆激光精密切割平台开展样品加工调试
“传统校企合作中，高校出题、企业接单，科研成果向产业端落地往往面临漫长的验证断层。”胡雪娇说，而在半导体联合实验室，研发、中试、量产验证被打通在同一条链条上，“科研人员不是坐在办公室做仿真，而是直接走进晶圆产线，直面设备在量产中遇到的稳定性和良率痛点”。
以12英寸高端晶圆激光加工装备为例，华工科技负责装备本体、激光光学系统和工业算法。团队在实验室调整参数后，方案随即在楼下合作单位的验证产线上应用测试，当天即可完成一轮迭代。工艺方案逐步成熟后，装备再进入九峰山实验室，完成为期半年以上的中试和超千小时的稳定性考核；随后进入长飞先进半导体，依托碳化硅晶圆的量产场景开展批量工艺验证。
半导体联合实验室研发场景
9家合作单位全部位于光谷。“技术方案‘下个楼梯’即可直达生产线优化。”半导体联合实验室技术负责人、华工科技半导体产品线总经理黄伟说，这种高效协同大幅缩短了设备验证周期，让国产半导体激光设备从“实验室样机”走向“客户量产线”的进程变得“丝滑顺畅”。
今年上半年，这套核心部件100%国产化的装备成功导入头部存储晶圆量产线，实现了该领域国产装备从0到1的突破。
压力与爽感共存的成长
对胡雪娇而言，联合实验室不只是一个科研平台，更是她个人成长的加速器。
33岁的她，是这支以“90后”“00后”为主的年轻队伍的缩影。她目前正在华中科技大学攻读工程博士，研究方向与半导体激光加工高度契合。“读博做的课题，也是联合实验室需要攻坚的任务。”为了不耽误工作，她把课程都排在周末和晚上。
联合实验室定期举行会议
“压力和爽感共存。”她坦言，项目遇到瓶颈时确实很焦虑，但持续投入后解决问题的那一刻，感觉非常爽，“能证明自己也是一个有用的人”。
对她所在的这支团队来说，99.8%不是终点。未来，团队将持续迭代12英寸晶圆激光加工装备、拓展更多芯片制造场景，攻关碳化硅、氮化镓等第三代半导体的激光加工核心工艺，持续扩大国产激光装备在存储和功率半导体产线的落地规模。
“把两寸宽的事做到两尺深。”这是黄伟常说的话，也是这群年轻人的选择。
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