2026年9月4日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布“韬（τ）定律”系列最新预印本《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》。论文聚焦“3D堆叠芯片中高集成度与高功耗、高散热压力之间的矛盾”，试图回答“芯片堆得更高、晶体管更加密集，是否必然意味着更高能耗和更大散热压力”这一问题。