2027 年 9 月 1 日 - 3 日，第 15 届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027） 将在苏州国际博览中心重磅启幕。本届展会规划展览面积 90,000 + 平方米，预计汇聚 1,500 + 家参展企业，配套 20 余场同期产业论坛，吸引 150,000 + 人次专业观众到场。
作为国内半导体设备与核心部件领域权威行业盛会，CSEAC 坚持专业化、产业化、国际化宗旨，打造技术交流、经贸洽谈、新品发布的产业对接平台。
头部展商集结 | 共筑产业交流核心平台
展位预订进度 | 百分百预订率
CSEAC CHINA 2027 自启动招展以来，持续获得行业龙头企业广泛认可与踊跃参与，现有展位已全部售罄。
为满足更多展商参展需求，组委会正积极联合场馆方挖掘可用展区面积，力争释放更多展位资源。后续动态将第一时间通过官方平台发布，敬请关注。
国际展商持续入局 | 开放海内外交流窗口
相较往届展会，CSEAC CHINA 2027 国际化程度再上新高度，多家国际展商相继入驻，俄罗斯展团锁定近500平超大展览面积，SMC、CINOS、HORIBA、MISUMI等百余家国际企业齐聚，共同打造海内外协同交流的开放平台。
展馆升级｜全新参展体验
为满足更多展商入驻需求、提升展馆服务水平，CSEAC CHINA 2027 落地苏州国际博览中心：
承载能力提升：总展示面积近10万平方米，会议室60间，周边停车位4000个；
区位交通便利：地处苏州工业园区CBD核心位置，地铁直达，高铁快速通达长三角主要城市；
基础设施完善：会议、商务、餐饮、停车等一站式配套齐全，周边酒店、商业资源丰富，为参展、观展、商务洽谈提供便捷完备的办展保障。
相关活动预告｜第 4 期行业培训课程即将开启
除现场展会外，CSEAC组委会持续打造配套行业赋能培训。第 4 期专题培训课程现已准备就绪，聚焦半导体产业热点议题，邀请行业专家深度分享。
△ 点击上方图片，了解课程详情 △
CSEAC CHINA 2027 将持续汇聚国内外产业链龙头，打造集产品展示、技术交流、商贸对接于一体的行业平台。后续我们将持续更新展商动态、论坛议程、课程分享，敬请关注。
重要公告
CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。
第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）
The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo
主题：芯合力·连全球
Chips Together, Global Connection
时间：2027年9月1日-3日
地点：苏州国际博览中心
提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：hg@cseac.org.cn，或长按识别下方二维码添加好友。
CSEAC 组委会
2026年9月3日
