9月23日，由河南港投产业园管理集团有限公司投资建设的郑州航空港区芯巢科技园（一期）项目顺利通过航空港区国土空间规划委员会审议。项目自9月初完成工艺布局方案确认，到本次通过规委会审议，全流程仅用时23天，再次刷新港投产业园项目推进纪录，充分彰显“港投速度”，为项目按期开工筑牢坚实基础。
芯巢科技园（一期）项目位于郑州航空港区工业五路以南、鹤舞东街以西、淮海路以北，总用地约120.53亩，分两期建设。其中一期用地约68.5亩，规划建筑面积约4.8万平方米，总投资约2.45亿元，重点建设主厂房、混氢站、氢气站、甲类仓库、乙类仓库、废危品仓库及门卫室，涵盖工艺生产、能源配套、危化品仓储等功能，是一座现代化、专业化的半导体产业园区。作为航空港区半导体产业布局的重要一环，项目紧扣国家集成电路材料产业发展战略，聚焦半导体硅片加工处理全链条环节，采用“研发+生产+配套”三位一体模式搭建产业承载平台。项目建成后，将与郑州合晶一、二期项目形成“原料—工艺—配套”上下游产业闭环，完善区域半导体材料产业链供应链体系，助力航空港区建设具备全国竞争力的半导体产业高地。
港投产业园集团在集团公司“一体两翼”发展思路统筹引领下，紧扣航空港区“3+3+1”现代化产业体系建设要求，扛稳扛牢园区载体建设、产业投资赋能、产业生态培育三大核心职能，全周期做实做细项目服务保障，自觉践行“产业发展是航空港区主责主业”的使命担当。下一步，产业园集团将锚定项目开工目标，统筹推进报建、招投标、建设管理等相关工作，聚力把芯巢科技园打造为航空港区半导体产业园标杆工程，为区域半导体产业高质量发展持续注入港投动能。
