在2026杭州云栖大会期间，阿里巴巴围绕“AI模型、AI芯片、AI云”三大核心方向公布最新进展。阿里平头哥发布国内算力最强的自研AI芯片真武V900；基于新一代架构的Qwen4大模型正在训练中，未来将扩展至5-10T参数规模；同时，阿里全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云全球数据中心规模超20GW。
平头哥发布新一代AI芯片：真武V900性能达M890三倍
大会现场，阿里平头哥正式发布新一代训推一体AI芯片真武V900。其算力性能是真武M890的3倍，为目前国内最强自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型训推需求，计划于2027年第一季度量产。
真武V900基于自研并行计算架构，搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算。针对万亿级参数大模型，其与自研网络、存储芯片实现系统级优化。通过自研ICNSwitch互联芯片连接的超节点，具备原生内存语义和统一编址能力，实现千卡全带宽高速互联。全新超节点服务器内置真武V900等全栈芯片，单一集群可扩展至50万卡规模。
据悉，基于真武M890的超节点已大规模应用，成功跑通Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数模型。真武系列芯片已服务超650家企业，覆盖智驾、金融、大模型等行业。阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。
此外，平头哥首次公布倚天服务器CPU规划：2027年将推出倚天720和基于全自研微架构的倚天730。未来还将推出倚天750，支持自研ICN片间互联总线协议，与真武AI芯片直接互联，满足Agentic时代算力需求。
通义千问探索RSI路径，计划训练5-10T参数模型
吴泳铭指出，递归式自我改进（RSI）是通往通用人工智能（ASI）的重要方向。目前Qwen团队在RSI探索上已取得进展，计划训练5-10T参数规模的全新模型，以处理更复杂、长程的任务。他认为，机器思考总量未来还有数万倍增长空间，当前的AI Coding仅为机器智能时代的早期阶段。
大会展示了大模型核心领域的多项技术创新。Qwen4模型正采用全新架构训练，Qwen4.5及Qwen5稳步推进。同时亮相的还有：面向商用场景的图像生成模型Qwen-Image-3.1、支持百余种曲风的音乐生成模型Happy Shrimp 1.1，以及提升物理规律遵循等能力的世界模型HappyOyster 2.0 Preview。下一代视频生成模型将于11月发布。
全模态模型Qwen3.8-Omni正式亮相，将音视频等不同模态纳入统一理解框架。阿里巴巴ATH技术副总裁郑波预测，三年内将出现原生全模态统一模型，体验不再受限于模态边界。
在终端落地方面，阿里发布专为手机场景优化的AI手机解决方案Qwen Intelligence。即将于9月28日发布的荣耀Magic9系列，将成为首批搭载该解决方案的正式机型，荣耀RobotPhone也同步支持。
全力投入AI云建设，2032年目标全球数据中心规模超20GW
作为机器智能时代的基石，AI云承担着算力分发的关键任务。吴泳铭透露，当前客户AI需求极其强劲，已远超现有供给能力。“我们的目标是到2032年，阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW，以满足快速增长的AI需求。”
据分析师测算，若按每GW对应约120亿美元收入估算，到2032年阿里云外部收入有望达约1.2万亿元人民币，有望提前实现2030年外部收入1000亿美元的目标。此外，本轮算力扩张呈现新模式，阿里将与合作伙伴采取多种合作模式，投入结构更多转向运营性支出。