岗位名称：高级PCB研发工程师（先进工艺 嵌入式技术方向）
Job Title: Senior PCB R&D Engineer (Advanced Processes & Embedded Technology)
岗位职责
- 先进工艺与结构设计：主导嵌入铜块、埋入式芯片/半导体、埋入式阻容等高难度、超高密度PCB及封装基板的方案设计与叠层规划。
- 信号与电源完整性优化：针对112G/224G PAM4及毫米波场景，进行微带线/带状线设计、阻抗控制及嵌入式元件极低感抗路径优化，调优高频损耗与串扰。
- 热管理与大电流方案：利用埋铜技术解决高功率密度器件散热与导电难题，设计局部重铜及高效热通道。
- DFM/DFA工艺攻关：协同板厂及封装厂，攻克埋入式芯片精准对位、树脂填充、激光微孔、高张力压合及电镀均匀性等核心制造难题。
- 加工流程开发：负责凹槽加工、导电胶/焊料固化、微孔雷射钻孔直接引出电极等工艺流程开发。
- 高频板材应用：精通Rogers、Taconic、Megtron等高频高速板材特性及混压结构设计。
- 可靠性与失效分析：制定先进埋入式PCB可靠性测试标准，分析并解决分层、裂纹、埋入元件失效等问题。
任职要求
- 经验要求：3年以上高难度PCB设计、研发或工艺攻关经验（含嵌铜、嵌芯、高频高速等）；5年以上PCB打样、PCBA贴片或电子制造（EMS）行业经验者优先。
- 工艺技能：精通嵌入铜/埋铜工艺，熟悉深槽铣削、铜块贴装、压合流胶及表面平整度控制；具备埋入式芯片或阻容的实际开发打样经验。
- 仿真与设计工具：熟练使用SI/PI仿真工具（如Ansys HFSS、Cadence Sigrity等）进行3D电磁场建模；精通Cadence Allegro、Mentor Xpedition或Altium Designer进行高密度板级设计。
- DFM与失效分析：熟悉CAM350、Genesis2000等DFM分析软件，能深度审查Gerber及CAM数据；具备极强的工程攻关与失效分析能力，熟悉SEM/EDS、X-Ray、CT、金相切片等手段。
福利待遇
- 薪资结构：基本工资20,000元 + 绩效工资10,000元 + 盈利提成。
- 基础保障：入职即缴纳五险一金（养老、医疗、工伤、生育、失业及住房公积金）。
- 培训体系：公司提供完善的专业培训，涵盖主流海外社媒及搜索引擎（Reddit、TikTok、Google等）营销知识培训。
- 发展空间：具备良好的晋升机制、内部创业机制及期权股权激励机制。
