今天，2026云栖大会正式开幕。大会首日聚焦AI核心技术，发布了一系列重磅成果：
阿里全模态模型新进展公布；
平头哥发布中国最强AI芯片真武V900；
阿里云推出AgentCore、新一代CPFS等重磅新品；
千问办公发布企业级Agent基础设施：企业上下文（Enterprise Context）；
面向手机智能的Qwen Intelligence发布，让“个人智能触手可及”。
阿里全模态模型新进展公布
大模型递归自我改进（RSI）已初步进入模型训练、推理及芯模协同等环节。基于新一代架构的Qwen4正在训练中，未来Qwen4.5、Qwen5等版本参数规模将扩展至5-10T。
大模型核心能力突破
在模型自我训练上，Qwen3.8-Max在人类“零参与”下，自主搭建流程并持续迭代超1个月，完成33轮有效迭代。
在推理优化上，在平头哥新款GPU上，自主适配优化下代架构Qwen3.8-Flash推理框架，单实例推理吞吐量提升96%。
在芯片模型协同设计上，基于真实总线模块规范，自主完成全链路自迭代，运行超60小时、调用EDA工具超万次，实现物理实现面积减少42%。
多模态与生成模型矩阵升级
图像生成模型Qwen-Image-3.1、音乐生成模型Happy Shrimp1.1、世界模型HappyOyster 2.0 Preview相继亮相，全新下一代视频生成模型将于11月发布。
语音模型家族全新进化
Qwen-Audio-3.1全新升级，发布基于下代架构的音频理解模型Qwen-Audio-3.1-ASR-Next与音频创作模型Qwen-Audio-3.1-TTS-Next。Qwen-Audio-3.1-Realtime实时交互能力大幅提升，同声传译模型Qwen3.8-LiveTranslate首次登场。
平头哥发布中国最强AI芯片真武V900
平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能达前代M890的三倍，是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型训练和推理需求，预计2027年第一季度量产。
系统能力从单芯片延伸至超节点和大规模集群。V900通过自研ICN Switch互联芯片，实现千卡全带宽高速互联；新一代磐久超节点服务器集成V900等核心芯片，结合阿里云新一代网络架构，单一AI集群可扩展至50万卡。目前，平头哥已推出涵盖真武、倚天、ICN Switch、磐脉、镇岳等系列数据中心核心芯片。
阿里云加速构建Agentic Cloud
阿里云将Model、Harness、Context作为核心构建场景，推出全新云上算力底座和Agent构建治理平台AgentCore、Agent Sandbox、新一代高性能存储CPFS等重磅新品，推动AI真正进入生产流程，实现规模化价值创造。
千问办公发布企业级Agent基础设施
千问办公发布企业上下文（Enterprise Context）数据管理产品。该产品对企业数据进行压缩与结构化，并随业务变化实时更新，确保Agent基于企业最新真实情况作出判断。结合Agent托管能力，企业可构建懂业务的数字员工，在钉钉等IM上与人类协同，重塑业务流程。
此外，千问办公推出应用、协作、安全中心功能，并发布随身硬件QwenNote。用户可通过QwenNote随时随地获取外部信息并调用千问办公处理任务。
Qwen Intelligence发布，赋能手机智能
AI手机全栈解决方案Qwen Intelligence正式发布，帮助手机厂商打造更强的Agent功能。基于千问大模型，提供涵盖任务规划、跨应用执行、影像创作的三套深度优化模型与Agent解决方案，均达行业SOTA水平。
目前，Qwen Intelligence已在真实场景落地。即将于9月28日发布的荣耀Magic9将成为首款搭载该方案的正式机型，荣耀Robot Phone也同步支持。
2026云栖大会明天继续。更多精彩，杭州国际博览中心，欢迎你来!