2026云栖大会首日开幕，进行了一系列重磅发布，核心亮点包括：
- 阿里全模态模型新进展公布。
- 平头哥发布中国最强AI芯片真武V900。
- 阿里云推出AgentCore、新一代CPFS等重磅新品。
- 千问办公发布企业级Agent基础设施：企业上下文（Enterprise Context）。
- 面向手机智能的Qwen Intelligence发布，让“个人智能触手可及”。
全模态模型新进展公布
云栖大会公布了大模型的一系列进展。大模型递归自我改进（RSI）已初步进入模型训练、推理及芯模协同等环节。基于新一代架构的Qwen4已在训练中，未来Qwen4.5、Qwen5等版本将扩展至5-10T参数。
在模型自我训练上，Qwen3.8-Max通过自主搭建训练流程、构造数据并设计实验，在人类“零参与”下持续迭代超1个月，完成33轮有效迭代。在推理优化上，该模型在未见过的新款GPU上，自主适配优化了下代架构的推理框架，单实例推理吞吐量提升96%。在芯片模型协同设计上，其基于真实总线模块规范，自主完成全链路自迭代，经超60小时自主运行与超万次EDA工具调用，实现了减少42%面积的物理实现优化。
同时，图像生成模型Qwen-Image-3.1、音乐生成模型Happy Shrimp1.1、世界模型HappyOyster 2.0 Preview亮相，下一代视频生成模型也将于11月发布。
下代语音模型发布，Qwen落地多款智能终端
语音模型家族Qwen-Audio-3.1全新升级。基于下代架构的音频理解模型Qwen-Audio-3.1-ASR-Next与音频创作模型Qwen-Audio-3.1-TTS-Next全新发布；Qwen-Audio-3.1-Realtime实时交互能力再提升；此外，同声传译模型Qwen3.8-LiveTranslate首次登场。
平头哥发布中国最强AI芯片真武V900
平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是前代真武M890的三倍，是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，将于2027年第一季度量产。
系统能力从单芯片延伸至超节点和大规模集群。V900通过自研ICN Switch互联芯片，可实现千卡全带宽高速互联；新一代磐久超节点服务器集成V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，结合阿里云新一代网络架构，单一AI集群可扩展至50万卡。目前，平头哥已推出涵盖AI芯片、服务器CPU、互联芯片、智能网卡及存储主控芯片等数据中心核心产品矩阵。
阿里云加速构建Agentic Cloud
阿里云将Model、Harness、Context作为核心构建场景，推出全新的云上算力底座和Agent构建治理平台AgentCore、Agent Sandbox、新一代高性能存储CPFS等一系列新品，推动AI真正进入生产流程、走向规模化价值创造。
千问办公发布企业级Agent基础设施
千问办公发布面向企业的上下文数据管理产品——企业上下文（Enterprise Context）。该产品对企业数据进行压缩和结构化，并随业务变化及时更新，确保Agent每次基于企业最新真实情况进行判断。基于企业上下文和Agent托管能力，千问办公可帮助企业构建懂业务的“数字员工”，在钉钉等IM中与人类员工协同，重塑业务流程，大幅提升组织效率。
此外，千问办公还推出了全新的应用功能、协作功能及安全中心，并首发随身硬件QwenNote。通过QwenNote，用户可随时随地获取外部信息，并与千问办公深度打通，调用其执行复杂任务。
面向手机智能的Qwen Intelligence发布
AI手机全栈解决方案Qwen Intelligence正式发布，旨在帮助手机厂商构建更强的Agent功能，使手机能够胜任各类复杂智能任务。该方案基于千问大模型，覆盖任务规划、跨应用执行、影像创作等核心需求，首发的三套专为手机场景深度优化的模型与Agent解决方案均达到行业SOTA水平，让个人智能触手可及。
目前，Qwen Intelligence已在真实场景落地。即将发布的荣耀Magic9将成为首款搭载该方案的正式机型，荣耀Robot Phone也同步支持。
2026云栖大会将继续进行，更多精彩议程敬请期待。
