9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥正式发布新一代训推一体AI芯片“真武V900”。作为目前算力性能最强的中国自研AI芯片，其性能较上一代提升200%，可全面满足万亿级参数大模型的训推需求，计划于2027年第一季度量产。
真武V900：算力提升200%，剑指万亿参数大模型
真武V900基于自研并行计算架构设计，搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s，单芯片性能是真武M890的3倍。该芯片原生支持FP8、FP4低精度计算，在大幅提升算力密度的同时显著降低推理成本，可覆盖高精度训练及超低精度推理等全场景。
针对万亿级参数大模型场景，真武V900与平头哥自研网络、存储芯片实现系统级优化。通过自研ICN Switch互联芯片，超节点具备原生内存语义和统一编址能力，实现千卡全带宽高速互联。这意味着上千颗真武V900能像一颗“超级芯片”般协同工作，提供高吞吐、低延迟、高并发的强大算力。
全栈系统级协同，超节点集群扩展至50万卡
大会现场，阿里发布全新升级的超节点服务器，内置真武V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，实现算、存、网全栈系统级协同。依托阿里云全新设计的智算中心网络架构，单一集群可扩展至50万卡规模。据悉，基于真武M890的超节点已大规模应用，并成功跑通Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数规模模型。
平头哥透露，真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能等千行百业，是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示，随着产品线的成熟和客户的广泛应用，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。
倚天CPU迎重大升级，强化Agent与AI协同
随着Agent产品的爆发，其任务规划、状态管理等环节极度依赖CPU。Agent不仅需要高AI算力，还需要单核性能强、内存带宽高且与GPU紧耦合的CPU来提升运行效率。为此，平头哥首次公布倚天服务器CPU规划：2027年将推出倚天720和倚天730两代产品。
据介绍，倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面跃升；倚天730将首次基于平头哥全自研CPU微架构设计，单核SPECint2017/GHz性能最高提升至倚天710的1.4倍。未来，基于第二代自研核的倚天750将支持自研ICN片间互联总线协议，实现倚天CPU与真武AI芯片直接互联，进一步突破协同效率瓶颈。
实现算网存全栈自研，构筑AI算力底座
目前，平头哥已成功推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡以及镇岳系列存储主控芯片。这标志着平头哥已全面实现数据中心核心芯片的算力、网力、存力全栈自研与高效协同，为广泛的AI应用场景提供坚实、强大的底层算力支撑。