一句话说清楚：OAC 是什么？
AMD 数据中心架构与战略副总裁 Robert Hmouth："这是垂直 OAM（vertical OAM）。"
OAC = 一种开放式 AI 加速器外形规格（form factor）。它保留了大家最熟悉的"垂直插卡、现场可更换"服务模型，但把机械、电气、散热边界重新画了一遍——让现代 AI xPU 继续是一张卡，只是这张卡是为 AI 自己设计的。
一、为什么需要 OAC？CEM 与 OAM 的双重瓶颈
在 OAC 之前，AI 加速器主要有两条路线：
PCIe CEM：最通用的扩展卡形态，但为"通用扩展卡"设计——更高互连、更多 lane、更大封装、无缆供电、直插液冷、更高层 PCB、背面高元件空间，这些它都不是为它们准备的。
OAM：曾服务第一代 AI 训练，但设计点停在 1000W，已"跟不上节奏"（规范原文）。
中间出现变宽的空白：企业 AI、Neo-cloud 推理与训练，需要更大封装、更高整板功耗（TBP），同时在 19 英寸机架内实现最高 16 个单宽设备密度。OAC 就是来填补这条空白的。
二、三种卡型：SW / DW / DWO
三者共享统一长度 409 mm、高度 190.6 mm，差异在宽度与正/背面空间分配。
密度：19 英寸内 SW 最高 16 张；DW/DWO 占双槽 → 8 张，但换更大散热/供电。三者可混合部署，但 DWO 偏移会伸入相邻槽位。
三、电气接口：112 条高速 lane + 最高 5000W 供电
由 1 个电源 + 最多 7 个高速连接器（CONN0–CONN6） 组成。CONN0 必选 154 针（含管理/边带 + 16 lane 高速），CONN1–6 各 112 针（纯高速），满配 → 112 条 I/O lane。
- 协议无关：PCIe / NVLink / UALink / Ethernet / 厂商自定义；通过 CID 动态分配引脚，不改机械设计。
- +12V 或 +50V：50V 同电流下功率是 12V 的 4 倍多，可用更细母线排、更低损耗。
- 功率能力（80% 降额）：960W / 4000W / 1200W / 5000W（远超 OAM 1000W）。
- 双重防误插：D 形定位销机械键控 + CID 电压声明；不支持热插拔。
四、散热架构：风冷与 DLC 液冷双路线
只有两条路线，无混合方案，100% 热量须被被动散热器或液冷冷板捕获。
- 风冷：被动散热，需提供温度-风量/阻抗/功率曲线，参考支持 ASHRAE A2（最高 35℃ 进风）。
- DLC 液冷：OCP MQDB-04 盲插快接——100 psi 工作压力、≥5000 次插拔、每次断开漏液 ≤0.025 mL；冷却液 30–45℃，不冷凝。
责任分离是跨厂商互操作基础：卡声明冷却需求，平台提供冷却资源——合规基于"运行范围"而非单一工作点。
五、机械设计：渐进式对齐
三级插入：① 粗对齐（隔板+导向肋）→ ② 定位销对齐（D 形键控区分 12V/50V）→ ③ HSIO 啮合。
关键：就位层级让插入/保持/冲击/振动载荷由定位销承担，而非高速连接器本体（满配插入力可近 45kg）。OEM 自由度：凸轮手柄/保持机构自设计，卡侧预留受保护空间。
六、管理与运维：CID 驱动的智能适配
MC（卡上管理控制器）经 CONN0 静态 USB2.0 与平台通信；CID（卡声明需求）× SCD（插槽能力），通电前比对，兼容才断言 OAC_PWR_EN 上电——即"即插即用"互操作核心。
状态机 O0–O7；功率制动（OAC_PWRBRK#） 紧急降功率维持供电完整。基于 DMTF/PLDM 标准，对齐 OCP GPU 管理/RAS/固件规范。
七、不只是技术：对 OEM / ODM 更灵活的生意模式
"我们指定卡，就这些。" —— Robert Hmouth
芯片厂商只定义并交付 OAC 卡；OEM/ODM 在底板上自由创新——想做 5 个就 5 个，想做 12 个就 12 个。对比传统 UBB OEM（巨大底板动辄数十万美元、利润堆叠），OAC 把经济账翻转为有利于 OEM/ODM。这正是"标准接口 + 差异化实现"，与 PCIe CEM 成功路径一致。
八、OAC vs PCIe CEM vs OAM 一览
九、行业意义与展望
v0.7 仍是评审稿（1.0 待完成），但已释放四个信号：
① AI 加速器从 PCIe 扩展卡独立；
② 50V 成高功率主流；
③ 互连协议中立是开放生态关键；
④ 标准接口 + OEM 差异化的平衡。
方向已经很清楚：AI xPU 正在获得一张真正为自己设计的"卡"。