阿里发布机器智能三大基石，真武 V900 芯片性能跃升
9 月 22 日上午，在杭州国际博览中心举行的 2026 云栖大会上，阿里巴巴 CEO 吴泳铭提出“机器智能”新概念，明确将 AI 模型、AI 芯片与 AI 云定义为该时代的三大基石，并宣布阿里将坚定投入这三大领域。
作为战略落地的核心成果，平头哥正式发布新一代训推一体 AI 芯片——真武 V900。数据显示，V900 单芯片性能是真武 M890 的 3 倍，搭载 216GB 显存，片间互联带宽高达 1200GB/s，并原生支持 FP8、FP4 低精度计算。官方表示，该芯片足以支撑万亿级参数模型的训练与推理任务，计划于 2027 年第一季度量产，随后在阿里云数据中心规模化部署。
迭代加速：一年一更，性能九年九倍
回顾半年前（今年 5 月 20 日）的阿里云峰会，真武 M890 首次亮相，其参数为 144GB 显存、800GB/s 互联带宽，性能是前代真武 810E 的 3 倍。从 810E 到 M890 再到 V900，两代产品性能均提升 3 倍，迭代周期却从两年压缩至一年。若以 810E 为基准计算，短短数年间性能累计提升已达 9 倍，凸显了平头哥极速的技术演进节奏。
超节点架构：单集群可扩展至 50 万卡
除单芯片突破外，阿里在超节点架构上亦有重大进展。依托自研 ICN Switch 互联芯片，真武 V900 可实现千卡全带宽高速互联。新一代磐久超节点服务器集成了 V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳 SSD 主控，配合阿里云新设计的智算网络架构，单一集群规模可扩展至 50 万卡。
目前，国内已落地的大规模国产算力集群多在十几万卡量级，阿里此次将规划上限提升至 50 万卡，刷新了行业纪录。
CPU 路线图曝光：倚天系列直连 AI 芯片
在 CPU 布局方面，阿里首次公开倚天服务器 CPU 路线图：预计 2027 年推出倚天 720 和倚天 730。其中，倚天 730 将首次采用平头哥自研 CPU 微架构，单核性能最高达倚天 710 的 1.4 倍。面向 2029 年的倚天 750 则支持通过 ICN 总线与真武 AI 芯片直连，以高效承载 Agent 长任务中的规划、状态管理及工具调用等负载。
商业化进展：出货量大增，股价应声上涨
吴泳铭透露，基于自研 M890 的 AI 超节点已具备支撑 2 万亿参数大模型推理的能力，并于本季度开始在阿里云数据中心规模化上架。灵骏真武 M890 超节点实例 GP9A 已对外提供服务，成功跑通 Qwen3.8、Kimi K3 等超 2 万亿参数模型。四季度，阿里云将进一步增加服务节点。
出货数据方面，平头哥累计出货量增长显著。今年 5 月披露数据为 56 万片，服务 400 多家客户；截至 8 月 20 日，外部客户数已超 650 家，其中金融行业部署超 10 万卡，覆盖 150 多家机构。IDC 数据显示，截至今年一季度，真武 PPU 出货量突破 60 万片，位居国内厂商第二，仅次于华为昇腾。
受此消息提振，同日港股阿里巴巴盘中涨幅超 5%，报 118.3 港元，连续三日上涨；恒生科技指数同步上扬 1.81%。