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2026年9月16日，北交所披露了深圳市邦正精密机械股份有限公司（以下简称“邦正精机”）关于第一轮审核问询函。
邦正精机北交所IPO于2026年6月4日获受理，2026年7月3日北交所下发了第一次审核问询函。
招股书显示：邦正精机公司是一家专注于高品质高性能智能自动化贴合设备的研发、生产及销售的国家级高新技术企业。公司的主要产品包括全自动补强片贴合机、全自动胶纸贴合机、全自动覆盖膜贴合机等三大系列产品，其中全自动补强片贴合机应用于FPC生产过程中补强片贴合环节，全自动覆盖膜贴合机应用于FPC生产过程中覆盖膜贴合环节，全自动胶纸贴合机应用于FPC生产后段的SMT制程及下游电子产品组装过程中胶纸及其他辅料贴合环节，广泛应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子及新能源汽车领域，能够为下游客户提供从FPC生产、SMT段制程至下游电子产品组装的全产业链高精度贴合解决方案。
本次邦正精机IPO进程中审核问询问题中主要问询点2【关于研发费用核算准确性】，北交所在首轮问询中重点问询了：
根据申请文件：①公司研发模式主要以需求响应式研发为主。报告期内，公司研发费用金额分别为951.24万元、1,134.34万元、1,289.93 万元。②报告期各期，公司研发费用率分别为6.14%、6.08%、5.51%，公司研发费用率低于同行业可比公司平均水平（12.1%-14.12%）。
请发行人：①列表说明主要研发项目各期的合同条款、研发投入构成（人工、材料、差旅交通等），研发投入与研发项目进度是否匹配，是否属于定制化开发，相关费用支出列报为研发费用的合理性、合规性，是否符合行业惯例。②说明研发费用与生产成本是否存在混淆情形，是否存在将定制化产品设计费用、生产环节发生的消耗性材料费用归集为研发费用的情形。③说明研发人员的认定范围及依据，研发人员与生产人员在工作内容、部门分布上的差异，各期研发人员的数量及占比、专业及教育背景，结合相关人员的主要职责、工时耗用等实际开展工作情况，说明研发人员的划分是否准确。④结合相关人员部门和岗位职能，说明是否存在跨部门及同时开展生产和研发业务人员，相关研发工时填报、统计流程，相关薪酬费用及直接材料投入与研发项目预算、执行计划等是否匹配。⑤说明公司研发费用率低于同行业可比公司平均水平的差异原因节合理性。⑥结合前述情况，分析说明发行人研发活动内控是否有效，研发费用核算是否准确。
北交所问询邦正精机研发费用核算准确性，核心用意在于核查研发人员认定、工时填报及薪酬分摊是否准确，关注研发费用与生产成本是否混淆、定制化设计及生产消耗材料是否误归集研发费用，以及研发投入与项目进度匹配性，旨在判断研发流程内控有效性，防范虚增研发费用。
数据引用来源：https://www.bse.cn/
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