9 月 21 日，联电预告启动新一轮涨价，力积电传出报价将大幅上调四成，两家厂商均证实近期接单情况向好。联电方面表示，若市场供需态势延续，2027 年晶圆代工价格调整的幅度和覆盖范围将比 2026 年下半年更为显著。
成熟制程涨价浪潮回顾
此次涨价信号是 2026 年上半年以来成熟制程调价潮的延续。回顾上半年，主要厂商动作频繁：
- 晶合集成：3 月 12 日公告，自 6 月 1 日起晶圆代工价格全面上调 10%；
- 世界先进：3 月 13 日发出调价函，拟自 2026 年 4 月起调整代工价格；
- 力积电：4 月 10 日表示自第一季度起上调代工价格，按投片时点执行新定价；
- 联电：4 月 16 日向客户发函，宣布因应市场需求及成本增加，预计于 2026 年下半年正式调涨晶圆代工价格。
供需结构性转变驱动涨价
业界指出，此轮涨价核心在于供需关系的结构性转变。
需求端：AI 外溢效应显著
高性能计算芯片需配套大量成熟制程芯片（如电源管理 IC、MCU、传感器及 MOSFET 等）。随着 AI 服务器功耗提升，配套芯片用量上涨、规格升级，促使 8 英寸与 12 英寸成熟制程产能从供大于求转为供给紧张。此外，新能源汽车、工业控制及物联网领域的复苏，进一步放大了通用成熟制程的需求缺口。
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供给端：产能约束与策略调整
台积电、三星等头部厂商将资本开支向先进制程及先进封装倾斜，逐步缩减成熟制程产能，订单外溢效应明显。二、三线代工厂也将有限产能转向 PMIC、Power Discrete 等高毛利 AI 应用，缩减 CIS、DDIC 等低毛利产品比重，导致成熟制程供给弹性持续收窄。
成本端：多重压力叠加
硅片、光刻胶、特种气体等核心材料价格持续上涨，叠加能源、人力及设备维护成本上升，压缩了代工厂利润空间。新建产线及设备折旧带来的成本压力，也需通过提价来分摊。
集邦咨询：涨价效应延伸至 2027 年
TrendForce 集邦咨询 7 月调查显示，受 AI 零部件产能排挤及大厂减产加剧影响，预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至 2027 年。
集邦咨询指出：“随着 AI Server、通用型 Server 与 Edge AI 周边需求升温，晶圆代工产能配置明显朝 AI 相关产品倾斜。八英寸制程受惠于 AI 相关 Power 订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因 TSMC 启动减产，有望带动中长期转单效应；加上 55nm（含）以上 Power IC 订单强劲，引发台系晶圆厂减产 HV 制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围。”
数据显示，2026 年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能平均利用率已回升至 88%，下半年甚至达 90%，率先进入供给吃紧状态。八英寸代工价在 2026 年第一至二季度全面喊涨，平均涨幅落在 5% 至 15% 之间，业者正酝酿 2026 年下半年至 2027 年的第三波涨价。十二英寸成熟制程方面，部分紧缺制程价格在第二至三季度间出现 5% 至 10% 的调涨意向，并计划在 2027 年酝酿全面调涨。
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