先进制程需求与人工智能芯片需求推动资本开支，Tokyo Electron、Advantest、Canon Machinery 和 Panasonic 均在列出的主要企业之列
市场情报机构 The Business Research Company 已发布《Semiconductor Manufacturing Equipment Global Market Report 2026》，报告指出全球半导体制造设备市场正朝着到2030年达到1960.7亿美元的方向发展。
市场规模与增长预测
近年来半导体制造设备市场强劲增长，从2025年的1222.2亿美元扩大到2026年的1342.1亿美元，复合年增长率（CAGR）为9.8%。历史期增长源于全球半导体需求增长、早期晶圆制造技术扩展、集成电路采用率提升、消费电子产量上升，以及大规模代工业务的发展。
市场将保持强劲增长，到2030年达到1960.7亿美元，复合年增长率为9.9%。预测期增长源于先进制程制造需求激增、人工智能芯片与处理器需求上升、三维与2.5维封装技术增长、国内半导体制造厂投资增加，以及设备自动化与机器人整合的扩展。
增长驱动因素：联网设备数量增长
物联网连接设备数量增加将提振市场增长。半导体制造设备生产支撑这些设备运行的基于半导体的微芯片，为其提供所需的功能与规格。根据总部位于瑞典的电信公司 Ericsson 发布的报告，到2028年底，约60%的蜂窝物联网连接将为宽带连接，东北亚引领全球蜂窝连接数量。
市场趋势：制造设备的进步
主要企业正在开发创新产品，以触达更广泛的客户群体并增加收入。2023年6月，总部位于美国的半导体设备公司 Lam Research Corporation 推出了 Coronus DX，这是业内首个斜面沉积解决方案，面向新一代逻辑器件、三维 NAND 与先进封装应用。它在单次操作中将专有保护膜涂覆于晶圆边缘两侧，防止先进制造过程中的缺陷与损伤，显著提升良率。其他趋势包括全自动晶圆制造采用率上升、人工智能驱动过程控制的整合加深、网络安全生产技术的增长，以及机器人辅助组装与封装的进步。
区域洞察
2025年亚太地区是半导体制造设备市场最大的区域。报告覆盖的区域包括亚太、东南亚、西欧、东欧、北美、南美、中东和非洲。
市场细分
覆盖的产品类型包括存储器、代工、逻辑器件、微处理器、分立器件、模拟器件和微机电系统。设备类型分为前道与后道，应用于二维、2.5维和三维场景，用于半导体制造厂与代工厂、半导体电子制造以及测试作业。存储器进一步细分为动态随机存取存储器（DRAM）、NAND 闪存和 NOR 闪存。
主要企业
在半导体制造设备市场运营的主要企业包括 Panasonic Corporation、Canon Machinery Inc.、Applied Materials Inc.、ASML Holding N.V.、Lam Research Corporation、Tokyo Electron Ltd.、KLA Corporation、Advantest Corporation、MKS Instruments Inc.、Teradyne Inc.、Oerlikon Group、ASM International、Onto Innovation Inc.、Ferrotec Holdings Corporation、Tokyo Seimitsu Co. Ltd.、FormFactor Inc.、AMEC plc、Veeco Instruments Inc.、Hitachi High-Tech Group 和 Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd。
近期行业动态
2023年1月，总部位于美国的半导体测试与检测设备服务商 Cohu Inc. 收购了 MCT Worldwide LLC，金额未披露。通过此次收购，Cohu 意在借助 MCT 的先进热测试解决方案与全球客户基础，扩充其半导体测试处理产品组合，并强化在热处理器市场的地位。
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