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2026年9月17日，上交所披露了江苏神州半导体科技股份有限公司（以下简称“神州股份”）关于第一轮审核问询函。
神州股份上交所IPO于2026年6月30日获受理，2026年7月15日上交所下发了第一次审核问询函。
招股书显示神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和全方位技术支持服务。
本次神州股份IPO进程中审核问询问题中主要问询点3【关于技术来源】，上交所在首轮问询中重点问询了：
根据申报材料：（1）2001年创始团队设立扬州神州，初期从事DVD光盘生产设备射频电源维修服务，随后切入半导体领域，2016 年设立发行人正式启动等离子体电源自研业务；（2）团队核心成员具备美国AE、MKS等国际半导体电源巨头，或行业头部技术服务商EQ GLOBAL等的从业经历；（3）截至报告期末，发行人及子公司存在14项专利从第三方继受取得，2026年还存在从关联方江苏信基无偿受让专利的情形，前述专利发明人涉及刘文丰；东南大学授权许可发行人使用3项发明专利；发行人与重庆臻宝、南京林业大学等存在6项合作研发项目，与客户拓荆科技存在受托研发项目。
请发行人披露：（1）结合发行人业务发展和主要产品迭代情况，说明发行人核心技术的来源和产业化过程，主要产品的研发过程、主要人员及角色分工等，自研产品较快实现量产出货的合理性，是否符合行业惯例；（2）曾在竞争对手任职员工是否签有保密协议或竞业禁止协议，发行人的知识产权、商业秘密是否涉及员工在前任职单位的职务发明或技术成果，与员工前任职单位是否存在纠纷或潜在纠纷；（3）受让较多专利的具体情况及原因，权利人、发明人与发行人及关联方的关系，被许可专利的具体用途、支付对价公允性，前述专利对应发行人产品收入情况；（4）合作研发和受托研发项目的具体情况和研发进展，在公司产品技术中的应用及贡献情况，说明中微公司、拓荆科技等客户是否参与公司产品研发，是否提供设备、人员、技术方面的支持。
上交所问询神州股份技术来源，核心用意在于穿透核查核心技术是否自主形成，重点关注继受专利、关联方无偿受让、高校许可及合作/受托研发对独立性的影响，并审视员工竞业与职务发明风险，旨在判断研发流程中知识产权权属是否清晰、核心技术来源是否合规，防范技术依赖外部或侵权纠纷。
数据引用来源：https://www.sse.cn/
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有效/尊重