2026世界制造业大会—
汽车供应链技术与半导体产业展
9月20-23日
在合肥滨湖国际会展中心3号馆隆重举办
10000m²展出面积
集结车芯上下游产业链知名企业
全方位展现行业最新前沿技术
实现资源高效对接
本次专题会覆盖完整产业链,汇聚了IC设计与芯片、半导体制造设备及核心零部件、半导体材料、智能网联新能源、汽车轻量化材料、铸造压铸锻造、汽车零部件、内外饰及模具等多个领域的知名企业。
(上下滑动查看,排名不分先后)
同期还将举办半导体产业创新发展对接会,活动设置“半导体技术与集成电路、金刚石与先进陶瓷、功率半导体及石英材料、先进封装与TGV”四大专题会,搭建产学研用技术交流平台,赋能半导体产业创新发展。
观众在专题会现场可近距离观摩行业新产品、前沿技术,直观了解最新创新成果;还能打通车芯产业链资源,高效对接供需伙伴,推动技术交流与项目合作,助力技术成果落地转化。
9月20-23日,相约合肥
抢占行业先机,共探前沿科技
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