Redmi K70 至尊版已官宣将于本月发布，预计将与小米 MIX 系列折叠旗舰同台亮相。
顶级性能配置
官方确认，该机搭载联发科天玑 9300 处理器，安兔兔跑分突破 238 万，位居安卓阵营榜首。作为当前最强 SoC，天玑 9300 采用全大核 CPU 架构，包含 4 个主频高达 3.4GHz 的 Cortex-X4 超大核及 4 个 Cortex-A720 大核。
此外，芯片内置支持强大生成式 AI 的 NPU 790 与旗舰级 12 核 GPU Immortalis-G720，综合性能达到安卓顶级水平。
联合实验室深度调校
K70 至尊版是小米与联发科联合实验室打造的首款成果。该实验室旨在通过百名工程师团队的联合共创，在性能、通信、AI 三大核心赛道深耕，完成技术预研与底层联合调校，以实现极致性能体验。
全能旗舰规格
除核心性能外，K70 至尊版还将配备华星新一代 1.5K 旗舰直屏，内置 5500mAh 大容量电池，支持 120W 快充，并具备 IP68 级防尘防水能力。