卢伟冰预告：小米三款新机将于 7 月发布
小米品牌总经理卢伟冰近日透露，已提前体验三款即将发布的新机，并确认它们均将于今年 7 月正式亮相。这三款备受期待的产品分别是大折叠屏旗舰 MIX Fold 4、小米首款小折叠屏手机 MIX Flip，以及 Redmi K70 至尊版。
MIX Fold 4：轻薄旗舰，配置全面升级
小米 MIX Fold 4 主打轻薄化设计，在上一代基础上显著优化了机身厚度与重量，整机厚度控制在 10mm 以内。其后摄模组采用类似小米 11 Ultra 的设计语言，并印有徕卡标识。
在核心配置上，该机搭载高通骁龙 8 Gen3 平台，支持双向卫星通信及侧边指纹识别。此外，新机还具备 IPX8 级防水能力，内置超过 5000mAh 大电池，并支持 67W 闪充。
MIX Flip：大外屏加持，交互体验革新
作为小米首款小折叠屏手机，MIX Flip 背部配备了一块大尺寸外屏。用户不仅可通过副屏查看通知、天气等基础信息，还能体验澎湃 OS 带来的全新交互逻辑，大幅提升了外屏的实用价值。
性能方面，MIX Flip 同样搭载高通骁龙 8 Gen3 平台。影像系统包含前置 3200 万像素镜头与后置 5000 万像素大底主摄，充电规格为 67W 闪充。
Redmi K70 至尊版：自研芯片赋能，屏幕素质出众
Redmi K70 至尊版将集成多款小米自研芯片，涵盖澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片以及 D1 独显芯片，旨在提供全方位的性能优化。
续航方面，该机配备 5500mAh 大容量电池，支持 120W 超级快充，并拥有 IP68 级防尘防水能力。屏幕则首发新一代 1.5K 直屏，采用华星 C8 材料，实现了极窄边框设计：上边框与左右边框均为 1.7mm，下边框仅为 1.9mm。