Redmi K70 至尊版定档 7 月 19 日，性能续航全面升级
Redmi 品牌总经理王腾透露，K70 至尊版在内部彩排中表现优异，被评价为“大号小米 14"。该机在延续旗舰规格的基础上，于性能与续航方面实现了显著增强。目前新机已正式定档，将于 7 月 19 日 19:00 发布并同步开售。
极致直屏设计，边框宽度刷新纪录
K70 至尊版延续了小米 13/14 及 Redmi K70 系列备受好评的直屏与直边设计，升级为金属中框并取消屏幕塑料支架。其屏幕边框控制达到新高度：上边框与左右边框均为 1.7mm，下边框仅为 1.9mm，创下 Redmi 史上最窄下巴纪录。这一数据已十分接近 iPhone 15 Pro 的 1.75mm 四等边水平。
搭载天玑 9300 芯片，安卓跑分登顶
核心配置方面，该机搭载联发科天玑 9300 旗舰芯片，安兔兔跑分突破 238 万分，位居当前安卓阵营榜首。屏幕采用新一代 1.5K C8 直屏，支持 3840Hz 超高频 PWM 与 DC 双调光技术。影像系统配备 5000 万像素 OIS 光学防抖主摄，内置 5500mAh 大容量电池并支持 120W 秒充。
首发四款自研芯片，全方位提升体验
值得注意的是，K70 至尊版将首次同时搭载四款小米自研芯片，包括澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片以及 D1 独显芯片。这四颗芯片将与 SoC 深度协同，显著提升整机在信号稳定性、电源管理效率、充电速度及游戏帧率表现等方面的综合体验。