联发科天玑 8400 定档发布，REDMI Turbo4 或首发搭载
据数码闲聊站透露，联发科天玑 8400 芯片暂定将于 12 月 23 日正式发布。
核心规格与性能表现
天玑 8400 基于台积电 4nm 制程打造，采用 Cortex-A725 全大核架构设计，CPU 主频最高突破 3GHz。该芯片集成了与天玑 9400 同款的 Immortalis-G925MC12 GPU IP，安兔兔跑分最高可达 180 万。
作为参考，骁龙 8 Gen2 跑分约为 160 万，骁龙 8 Gen3 约为 200 万。对比之下，天玑 8400 的性能实力处于两者之间，表现强劲。
REDMI Turbo4 新机前瞻
REDMI 总经理王腾此前暗示，本月将有一款代号“小旋风”的新机亮相，预计即为 REDMI Turbo4，并有望首发搭载天玑 8400 芯片。
据悉，REDMI Turbo4 将配备 1.5K 直屏及大容量电池。作为 REDMI 最强的 Turbo 系列机型，其在同档位市场中将具备极强的竞争力。