REDMI 联合联发科定制天玑 8400，性能能效双提升
REDMI 总经理王腾宣布，REDMI 与联发科联合定制的天玑 8000 系列新品即将面市。联发科计划于 12 月 23 日正式推出天玑 8400 芯片，该芯片由双方共同打造，REDMI 将实现全球首发。
全大核架构加持，跑分超越二代骁龙 8
据悉，天玑 8400 采用全大核架构设计，具体配置为一个 3.25GHz A725 超大核、三个 3.0GHz A725 大核以及四个 2.1GHz A725 能效核。这一设计有望显著优化性能与能效表现。测试数据显示，天玑 8400 的安兔兔跑分预计突破 180 万，性能表现超越竞品第二代骁龙 8。REDMI Turbo4 将成为首款搭载该芯片的终端设备。
天玑 8000 系列累计出货破 3000 万，获联发科嘉奖
小米集团天玑 8000 系列手机累计出货量已突破 3000 万部，联发科为此向小米集团颁发感谢奖牌。王腾指出，自 2022 年 K50 系列率先开启天玑 9/8 双旗舰战略以来，天玑 8000 系列的成功离不开 REDMI 的推动。3000 万的出货量不仅代表了市场认可，更彰显了 REDMI 推动行业发展的决心。