REDMI Turbo4 全球首发天玑 8400-Ultra，定档 2025 年 1 月
在今日下午的发布会上，联发科正式推出天玑 8400 芯片。REDMI 总经理王腾宣布，REDMI Turbo4 将全球首发搭载天玑 8400-Ultra 移动平台，预计于 2025 年 1 月上市，成为新年首款新品。王腾表示，REDMI 过去十年累计出货量达 11.1 亿台，产品覆盖全球 105 个国家和地区。
三方联合定义，旗舰标准打造
继下半年 K70 至尊版凭借天玑 9300 平台夺得国内同平台销量冠军后，此次发布的天玑 8400-Ultra 由 REDMI、联发科与 Arm 三方联合定义。该芯片遵循旗舰级标准，结合 REDMI 3D 冰封散热系统与小米澎湃 OS2，在游戏性能、AI 处理及电池续航方面实现了全面优化。
实测表现卓越
实测数据显示，在知名 MOBA 游戏中，天玑 8400-Ultra 平均帧率达 119.1fps，最高温度控制在 38.1℃，功耗仅为 3.2W，展现出极强的能效比。
全大核架构升级，性能功耗双突破
作为天玑 8000 系列的最强芯片，天玑 8400 采用全大核架构，内置 8 个主频高达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核。相比上一代，其单核性能提升 10%，功耗降低 35%。
缓存增强与 GPU 革新
天玑 8400 二级缓存容量翻倍，三级缓存与系统缓存同步增强，在提升性能的同时进一步降低功耗。在全大核架构支持下，CPU 多核功耗较上代降低 44%，显著延长设备续航。GPU 方面，搭载 Arm Mali-G720，峰值性能提升 24%，功耗降低 42%，并支持硬件光线追踪、可变速率渲染等先进技术。
星速引擎智能调度
此外，天玑 8400 配备星速引擎，通过独特算法根据游戏负载与设备温度实时调度资源，实现算力灵活调整与快速响应。REDMI Turbo4 的全球首发，标志着天玑 8400-Ultra 将为用户带来更卓越的移动体验。