iPhone 17 Air 国行版有望支持 eSIM
李楠近日指出，若 iPhone 17 Air 国行版成功落地 eSIM 技术，将是苹果推动手机行业变革的重要举措。此前分析师郭明錤披露，该机型最薄处仅为 5.5mm，与 iPad Pro 相当，创下苹果史上最薄纪录。
轻薄设计倒逼技术革新
受限于极致轻薄的机身结构，iPhone 17 Air 无法容纳传统物理 SIM 卡槽，转而全面支持 eSIM。这项嵌入式技术将 SIM 卡直接集成于主板，通过远程下载配置文件实现入网，有效节省了内部空间。
工业设计重大调整
曝光的谍照显示，iPhone 17 Air 背部采用横置单摄模组设计，风格类似谷歌 Pixel 9 系列，整体视觉效果更为简洁。
产品线更新规划
据悉，苹果计划于 2025 年 9 月发布新品，届时将取消 Plus 版本，新增主打轻薄特性的 Air 机型，并内置自研 5G 基带芯片。