存储速递
NOR Flash 价格涨幅预测
TrendForce 集邦咨询指出，2026 年上半年 NOR Flash 合约价累计涨幅达 100%-120%。预计下半年市场走势将分化：256Mb 及以上高容量产品受 AI Server 及车用需求驱动，叠加供给有限，预估仍有 90%-110% 的上涨空间；128Mb 及以下中低容量产品因产能释放，消费类价格涨势趋缓，预计四季度涨幅收窄至 10%-20%。
英飞凌出售存储业务
9 月 16 日，华邦电子宣布与英飞凌签署协议，将以 11.2 亿美元全现金收购其 NOR Flash 与 F-RAM 业务 100% 股权。该交易已获董事会核准，预计 2027 年下半年完成。此次出售的业务主要面向汽车、工业及基础设施等对可靠性要求极高的专用存储器市场。
SK 海力士回应合资建厂
针对“与英特尔洽谈在美国制造存储芯片”的市场传闻，SK 海力士官方回应称，公司虽在探索提升全球竞争力的方案，但目前并未确定任何具体计划，也未就相关合作做出决定。
铠侠拟募资 671 亿元
日本 NAND 闪存巨头铠侠正筹划赴美上市，预计募资规模达 100 亿美元（约合人民币 671.1 亿元）。与此同时，其重要股东东芝持续减持，持股比例已从 14.06% 降至 12.84%。
光通信
华为押注 NPO 近封装光学
在中国国际光电博览会（CIOE）上，华为展示了 7.2Tbps NPO 光引擎产品，将作为下一代 SuperPOD AI 系统的组成部分。该方案通过将 DSP 功能集成至交换机 ASIC 内部，移除独立 DSP 器件，成功将链路时延从 100 纳秒压缩至 10 纳秒，互连功耗降低约 60%。
封测动向
三星电机联合高通开发 2.1D 封装
三星电机（SEM）正与高通合作开发面向 AI 芯片的 2.1D 异构集成先进封装方案。该技术采用嵌入式有机桥片替代传统硅桥，思路类似英特尔 EMIB 技术，双方已开展超过一年的研发与可靠性认证工作。
制造前沿
Rapidus 拟在月球建厂
日本半导体企业 Rapidus 社长小池淳义提出构想，计划于 2040 年前后在月球表面建设半导体工厂。他表示月球拥有制造所需的水资源，并展示了由 AI 生成的月面工厂构想视频。
华虹宏力完成重大收购
华虹宏力收购华力微 97.4988% 股权事项已完成交割，华力微正式成为其全资子公司。通过此次交易，华虹宏力将新增 3.8 万片/月的 65/55nm 及 40nm 产能，进一步巩固其在特色工艺晶圆代工领域的地位。
#集成电路 #半导体 #先进封装
关于集邦咨询
TrendForce 集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察 AI 全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦 AI 产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash 等关键存储产品；GPU、ASIC 等 AI 算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及 AI 服务器、显示面板、LED、AR/VR 等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等"AI+"垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
