12英寸量子晶圆厂，拿下10亿美元

近期，IBM 旗下量子代工子公司 Anderon 获美国《芯片与科学法案》10 亿美元资助。这是美国商务部今年 5 月签署的 9 项量子意向案中规模最大的一笔，该计划总补助达 20.1 亿美元。资金将用于加速 Anderon 研发，旨在增强美国在量子晶圆制造领域的核心能力。

量子晶圆制造：Anderon 的规模化突破

Anderon 运营着一座 300 毫米（12 英寸）纯量子晶圆代工厂，并获 IBM 额外 10 亿美元投资。这家位于纽约州奥尔巴尼的合资企业，作为纯晶圆代工厂，致力于为整个量子产业生态客户提供制造服务。

Anderon 首席执行官 Mukesh Khare 表示，与美国商务部的协议夯实了公司规模化生产的基础，“我们正在构建基础，推动量子技术从研究突破转化为实际应用。”IBM 研究院院长杰伊·甘贝塔指出，IBM 的量子路线图亟需匹配速度的制造基础，Anderon 专注晶圆制造恰好填补了这一需求。

Anderon 将提供专用晶圆，支持高性能超导量子比特阵列、量子输入/输出信号及读出信号链组件。这些基础功能支撑着多种量子架构，公司计划未来拓展至其他量子模式。目前，Anderon 已取得重要里程碑——首批量子晶圆正式投入生产，标志着其具备将先进预生产成果快速转化为商业级技术的能力。

IBM 强调，量子计算有望在先进材料、化学、优化和网络安全等领域引发突破。随着技术成熟并走向大规模商用，可扩展的制造工艺至关重要。Anderon 提供的先进制造基础将为大规模生产量子晶圆提供保障，从而加速创新、强化本土供应链并支持生态系统发展。

值得注意的是，IBM 自 2012 年起逐步剥离传统经典芯片制造业务，目前已不再运营经典芯片晶圆厂。如今，其核心晶圆厂已全面转向面向量子计算领域的 Anderon 量子晶圆厂。

图片来源：千库网

先进制程：与 Rapidus 的深度绑定

除量子晶圆制造外，IBM 在先进制程领域的布局同样值得关注。IBM 与日本芯片制造商 Rapidus 的合作涵盖技术授权与联合研发、工艺转移与人才交流、先进封装与量产合作、生态与业务协同四个维度。

技术授权与联合研发

IBM 将其 2nm 节点技术（如 GAAFET 纳米片架构、多阈值电压技术等）授权给 Rapidus，作为其 2nm 芯片量产的技术基础。双方共同开发 2nm 节点制程，并进一步扩展至 1nm 以下技术的联合研发，共享成果。此外，双方还共同研发“选择性层缩减”等新型工艺，以优化晶体管结构，降低量产难度并提升良率。

工艺转移与人才交流

IBM 协助 Rapidus 将 2nm 技术从奥尔巴尼纳米技术中心转移至日本北海道 IIM-1 工厂，并进行工艺优化以适应量产。IBM 为 Rapidus 提供技术培训，Rapidus 派遣约 150 名工程师赴 IBM 奥尔巴尼中心学习，部分工程师学成后返回日本负责工艺落地。

图片来源：千库网

先进封装与量产合作

在先进封装方面，双方就 2nm 芯片的 Chiplet 芯粒封装等量产技术建立合作伙伴关系。Rapidus 技术人员在 IBM 北美基地参与研发，共同开发先进封装技术。IBM 提供工艺设计套件优化支持，协助 Rapidus 加速 2nm 芯片量产，并共同开发面向高性能计算等领域的定制化芯片。

IBM 在芯片设计、IP 和前端研发上提供支持，Rapidus 则在晶圆代工制造、本地化工艺落地和产能上提供支撑，形成"IBM 技术+Rapidus 制造”的互补模式。IBM 作为早期技术合作伙伴，通过技术输出和生态背书，帮助 Rapidus 吸引客户并建立行业生态。

这种合作模式下，IBM 通过技术授权降低 Rapidus 的技术风险，Rapidus 则通过代工量产将 IBM 的先进制程技术转化为实际产能，共同抢占先进半导体市场。对 IBM 而言，这是在轻资产模式下，利用自身技术优势结合外部制造与资本，以低成本、高效率实现先进制程商业化的理性选择。

Rapidus 目标在 2027 年实现 2nm GAA 工艺量产。截至 2026 年，公司已启动试产线，完成 2nm GAA 原型晶体管电性验证，并向早期客户发布制程设计套件。其北海道千岁市 IIM-1 工厂已安装日本首台量产兼容 EUV 光刻机，计划通过短周转周期服务吸引客户，初期月产能约 6000 片晶圆。

结语

从量子晶圆制造到先进制程合作，IBM 在半导体领域的双线布局逐渐清晰。一方面，通过 Anderon 强化量子晶圆制造能力并获巨额资助；另一方面，通过技术授权与 Rapidus 合作，推动 2nm 及更先进制程商业化。这种轻资产战略让 IBM 能够利用技术优势，结合外部制造与资本，以较低成本参与全球竞争。对于芯片产业观察者而言，IBM 的这两步战略布局值得高度关注。

#IBM #晶圆制造 #芯片 #晶圆代工