2026年9月20日 | 第6期
来源：2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会、企业公开信息 2026年9月18日
伴随全球AI算力产业高速爆发，国产TGV（玻璃通孔技术）玻璃基板正加速走向量产。芯片也像盖房子，需要一块"地基"（专业叫封装载板），上面盖晶体管、走电路。过去这块地基主要用有机塑料板或硅片。可AI芯片越做越大，老地基开始撑不住——一场把"地基"换成玻璃的材料换道，正在发生。有个很形象的说法：传统芯片像一座摊大饼的平面城市，晶体管越挤、信号越容易堵车、越发热；换成玻璃基板，就像在城市里盖起摩天大楼，电路能上下垂直走，楼越盖越高、路反而不堵了。
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为什么非换不可：AI芯片把老材料逼到了墙角。 以英伟达GPU为例，封装面积从55×58毫米，一路撑到90×100毫米，下一代还要跨上150×100毫米。这带来两个麻烦：一是用12英寸硅圆片切这么大的方块，边角浪费惊人，同一片晶圆能切出的芯片从29颗直接掉到16颗，成本失控；二是传统有机载板受热膨胀得比硅厉害，芯片一大就容易翘曲，行业里形容像"薯片"一样弯，直接威胁封装安全。地基不换，芯片就没法继续做大。
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玻璃凭什么接棒，最难的一关叫TGV。 玻璃这块新地基有几样硬本事：热胀冷缩的程度和硅几乎一致，做大了也不翘；表面平整到纳米级，能走比头发丝细得多的电路；信号在上面跑损耗极低，还能像造液晶面板那样一次成型一大片。但真正的胜负手，是一项叫"TGV（玻璃通孔）"的工艺——要在大约0.8毫米厚、又脆又薄的玻璃上，精准打出数百万个微米级的小孔，再把铜一点点填平，还得保证孔壁光滑、没有裂纹。一个孔出问题，整块板就报废。所以这行现在比的不是"谁能造玻璃"，而是"谁的孔打得又多又好、良率上得去"。
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行业到了哪一步：2026是商业化元年，国内外都在抢跑。 节奏很清楚：今年建中试线，2027到2028年小批量量产，预计2030年玻璃基板在先进封装里能占到约三成，对应上千亿元的市场。9月18日刚闭幕的北京IC WORLD大会上，京东方亮出了最新家底：百万级通孔做到零失效、全流程玻璃无裂纹，能叠24层，并且已经向国内头部客户交付样品。国际上，台积电2028年量产、英特尔和三星都在攻关；国内凯盛科技投资1.5亿元建中试线，蓝思科技与英特尔签了合作备忘录，沃格光电的TGV产线已做到月产1万片。需要清醒的是，眼下多数国内企业仍处在送样、验证阶段，样品变订单，中间还横着良率和客户认证两道坎。
点评：玻璃基板这一仗，本质是先进封装的"底层材料换道"，和当年从显像管换到液晶是一个量级的机会——谁先把中试到量产这"最后一公里"跑通，谁就有资格参与定义下一代封装标准。四川在这一方面手握两张别人没有的好牌：一张是技术，TGV工艺的亚10微米微孔能力，背后有电子科技大学的成果转化；另一张是落地，相关团队已牵头联合5家企业，在崇州共建TGV生态创新中心，把玻璃材料、激光打孔、电镀填孔、晶圆级封装几个环节串到了一起。建议抓三件事：支持崇州这个创新中心升格为面向全行业开放的中试平台，帮企业把实验室工艺跑成可量产的产线；围绕中试平台招引和培育玻璃原片、激光设备、电镀封测企业，在本地补齐一条链；积极对接国家中试平台名单和国家重大专项，争取把这块"国"字号招牌落在四川，在这场材料换道里抢先卡位。
编者按 成都未来数字科技研究院系省发展改革委（省数据局）数字经济"1+1+N"研究机制重要合作单位。在省发展改革委数字经济相关处室指导下，数科院协调相关研究力量，每个工作日精选当日数字经济、智能经济领域的重大政策与行业标志性事件，一事一报、要点直达，研究分析数字经济领域新业态、新模式、新赛道，呈现数智社会发展新样态。