近期，中国证监会国际合作司披露两份境外发行上市备案通知书，常州微亿智造科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司双双完成境内备案，两家企业均启动港交所主板 IPO 推进工作。需要明确，证监会备案仅代表境内监管层面完成备案，不等于上市落地。后续企业还需要完成港交所、香港证监会多轮问询审核，上市进程、发行落地存在不确定性。
图来源中证监官网
一、常州微亿智造科技股份有限公司
微亿智造成立于 2018 年，是国内工业具身智能赛道头部企业，国家级专精特新 “小巨人”，主打工业具身智能机器人（EIIR）产品与整套工业 AI 解决方案。区别于传统固定编程机器人，公司自研全栈式物理 AI 架构，让工业机器人实现感知、学习、决策、执行闭环，可自主完成产线质检、装配等复杂作业，产品落地于汽车制造等高端制造场景，服务多家世界五百强客户，海外业务也在逐步拓展。
根据证监会备案文件，微亿智造本次拟发行不超过 4286.71 万股境外上市普通股于港交所主板上市，同时 37 名股东计划将合计 3.35 亿余股境内未上市股份转为境外上市股份，实现全流通。从招股书披露募资投向来看，本次上市募集资金将主要用于工业具身智能机器人产品迭代与算法研发，扩充产线、提升产品交付能力，拓展国内外行业客户，补充企业运营流动资金。
财务层面，公司营收保持高速增长，2022 至 2024 年营收自 2.21 亿元增长至 6 亿元，复合增速 64.7%；经过多年高研发投入，企业在 2024 年实现扭亏，持续落地商业化订单。
二、江苏芯德半导体科技股份有限公司
芯德半导体 2020 年设立，是国内先进半导体封测赛道核心企业，国家级专精特新 “小巨人”，采用 OSAT 模式，提供封装设计、定制封装产品、芯片测试一站式封测解决方案。公司搭建 CAPiC 晶粒及先进封装技术平台，具备 QFN、BGA、WLP、2.5D/3D 等多类型先进封装量产能力，也是国内少数可覆盖上述全套先进封装技术的厂商，产品面向 AI 芯片、消费电子、汽车电子等领域，小米、联发科等产业资本参与投资。
证监会备案通知书显示，芯德半导体拟发行不超过 3.6764 亿股境外上市普通股登陆港交所主板，51 名股东计划将合计 6.94 亿余股境内未上市股份转为境外上市股份，实现全流通。本次募资资金主要投向先进封装产线扩建、核心生产设备采购，持续投入 CAPiC 平台 2.5D/3D、TGV 等前沿封装技术研发，完善先进封测技术储备，同时补充营运资金，支撑业务扩张。
业绩方面，公司营收持续增长，2024 年营收 8.27 亿元，2025 年营收突破 10.12 亿元；先进封测产线持续扩产，依托后摩尔时代异构集成市场需求，持续扩大客户覆盖。虽然营收规模持续提升，但行业资本投入巨大，公司目前仍处于持续亏损状态。
三、江苏硬科技企业港股 IPO 再提速
本次拿到备案的两家企业，分别代表工业具身智能、半导体先进封装两大高景气硬科技赛道，均扎根江苏。随着国内高端制造、AI 产业持续发展，这类具备自主核心技术的科创企业选择港股上市，借助境外资本市场拓宽融资渠道，加速技术研发与产能扩张。
港股市场对硬科技、先进制造企业的包容度更高，也方便企业对接海外产业链客户与产业资本。但需要留意，两家企业均处于技术快速迭代阶段，研发投入高，行业竞争激烈，后续上市审核、市场环境变化，都可能对 IPO 进度带来影响。
风险提示：本文所有数据及信息均来源于中国证监会备案通知书、企业港交所招股书及公开官方资料，仅作行业参考，不构成任何投资建议。企业最终募资规模、募投细节及上市进度，请以企业后续正式公告为准。
杉外国际证券 专业提示：境外上市备案是境内企业赴港上市的关键合规环节，需严格遵循《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等监管要求。企业在推进上市进程中，需同步做好信息披露、重大事项报告等合规工作，确保发行上市顺利推进。如需了解更多赴港上市流程、备案要点及行业案例，可联系我们获取专业咨询服务。
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