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近期会议预告 | 液冷产业跟踪调研、人形机器人、AI芯片先进封装、智能驾驶之L3落地
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近期会议预告 | 液冷产业跟踪调研、人形机器人、AI芯片先进封装、智能驾驶之L3落地

近期会议预告 | 液冷产业跟踪调研、人形机器人、AI芯片先进封装、智能驾驶之L3落地 智谱AI投研
2026-09-20
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导读：近期会议预告 | 液冷产业跟踪调研、人形机器人：模型训练、量产部署与硬件供应链、AI芯片先进封装：供给瓶颈、技术进展与国产化、智能驾驶：L3落地、线控底盘与竞争格局
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CONFERENCE PREVIEW

近期会议预告

1液冷产业跟踪调研


2人形机器人：模型训练、量产部署与硬件供应链


3AI芯片先进封装：供给瓶颈、技术进展与国产化


4智能驾驶：L3落地、线控底盘与竞争格局


聚焦前沿科技与核心供应链，特邀行业一线专家深度解读技术壁垒、供需格局与投资机会。
📅
本周会议日程一览

9月21日—9月24日 · 每日15:00
4

场深度访谈
周一212026.09 液冷产业跟踪调研⏱ 15:00
👤
特邀专家：
数据中心基础设施领域 技术专家
核心议题
1
核心技术路线演进与下一代架构适配
2
核心零部件供应链与国产替代进程
3
商业化落地、业绩兑现与成本优化
4
行业竞争格局

周二222026.09 人形机器人：模型训练、量产部署与硬件供应链⏱ 15:00
👤
特邀专家：
机器人领域 技术专家
核心议题
1
小鹏机器人资源投入
2
机器人模型表现、数据积累量及数据类型
3
今年量产落地：工作场景、预计出货、备货量
4
主要供应商：执行器、结构件、感知硬件等

周三232026.09 AI芯片先进封装：供给瓶颈、技术进展与国产化⏱ 15:00
👤
特邀专家：
先进封装领域 技术专家
核心议题
1
AI芯片先进封装与HBM供给瓶颈及出货影响
2
5D/3D封装良率、关键工艺路线及国内外差距
3
封装材料、测试设备与耗材国产化进展及瓶颈
4
先进封装竞争格局、资本开支与2025—2027年产能释放预期
5
封测定价机制、客户账期与产业链议价能力

周四242026.09 智能驾驶：L3落地、线控底盘与竞争格局⏱ 15:00
👤
特邀专家：
智能驾驶领域 市场专家
核心议题
1
L3准入政策、应用场景拓展与商业化渗透节奏
2
线控转向与制动技术路线、冗余成本及国产替代格局
3
高阶智驾下沉、自研与外购方案竞争及产业链投资机会
4
端到端模型、激光雷达与纯视觉路线及L2—L4技术演进
5
Robotaxi商业化、海外智驾方案入华及安全监管影响

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