TrendForce 集邦咨询最新研究显示，随着 GPU 厂商及超大型云端服务供应商（CSP）加速开发高性能 AI 芯片，扩大封装面积已成为 2.5D 封装技术的核心发展方向。尽管面临 Intel EMIB-T 的竞争，台积电 CoWoS-L 凭借成熟的技术与良率优势，预计至 2028 年仍将是 AI 芯片的主流封装方案。
在强劲 AI 需求驱动下，NVIDIA 积极推动高芯片用量的整合型 GB/VR 机柜方案，预估 2026 年其高端 GPU 出货量将年增约 30%；AMD 则计划于 2026 年下半年推出 MI400/MI450 系列，助力整体出货增长。
CSP 自研 ASIC 方面，Google 将于 2026 年以 TPU v7 为主力产品，展现最强出货动能；AWS 亦积极布局，预计下半年逐步推进 Trainium v3 芯片及 AI Server 系统。相比之下，Microsoft 与 Meta 目前仍以 GPU Server 为主，ASIC 规划产能相对较小。
AI 芯片需求激增：台积电产能吃紧，Intel 有望承接外溢订单
TrendForce 指出，过往 AI Server 芯片多采用台积电 CoWoS-S 封装技术，利用硅中介层整合 HBM 与计算芯片以满足算力需求。然而，随着芯片面积扩张及 HBM 模块数量增加，硅中介层制造逼近物理极限。除改变材质外，行业正转向光罩曝光倍数更大的 CoWoS-L 方案，通过嵌入硅桥（Si Bridge）芯片，更灵活地解决 Compute Die 与 HBM 的封装传输难题。
具体而言，CoWoS-S 可整合 2 个 SoC/Chiplet 及 8 个 HBM 模块，将继续被 Microsoft Maia 200 等 ASIC 采用；而需整合更多模块时，则须升级至 CoWoS-L。目前，NVIDIA 及 AMD AI 加速器已采用该技术；除 Meta 计划于 2026 年量产 MTIA 400 外，预估 AWS 与 Microsoft 也将在 2027 年导入 CoWoS-L。
然而，CoWoS-L 因中介层尺寸增大推高了封装成本，加之台积电产能供不应求，促使 Intel EMIB 技术成为重要备选。EMIB 方案通过减少昂贵中介层有望降低成本，但其性能受限于载板布线密度。为此，Intel 正强化 Line/Space (L/S) 与 Microbump 规格，并开发导入 TSV 以缩短信号路径的进阶方案 EMIB-T。
TrendForce 观察发现，Google 可望于 2027 年导入 EMIB-T，AWS 也在测试相关技术。尽管 EMIB-T 与 CoWoS-L 形成竞争，但综合考量技术成熟度与良率，后者直至 2028 年仍将是 AI 芯片采用的主流封装技术。
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