GLOBAL PCB DAILY
全球PCB行业每日动态
2026年9月18日（周五） ｜ 覆盖过去24小时
📌 今日看点
① 本川智能拟投30亿，双基地加码AI算力高多层与高阶HDI
② ABF压膜设备交期排到2031年，载板短缺率2028年或达51%
③ 颀中科技24.54亿元苏州先进封装项目启动：2.5D中介层+Fan-out多芯粒
④ 覆铜板年内第7次提价、FR-4累涨超100%，电子布最高涨超200%
⑤ 三星电机Q3利润预增154%创新高；金像电子泰国二期主体封顶
今日焦点 国内·扩产 9月17日公告
本川智能拟投30亿元双基地扩产：南京建年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI板项目
本川智能连发两份投资公告：全资子公司珠海硕鸿拟投资不超过10亿元建设多层高端互连产品华南智造基地；同时拟与南京溧水经济开发区管委会签约，投资约20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化项目，整体投资计划预计五年完成。两项目合计规划投资最高30亿元，均以自有及自筹资金分期投入，尚需提交股东大会审议，目标直指AI算力带来的高多层板与高阶HDI产品结构升级窗口。
EN | PCB maker BenChuan announced plans to invest up to RMB3bn across two bases: a ≤RMB1bn high-end interconnect smart base in Zhuhai and a ~RMB2bn project in Nanjing Lishui for 1.5 million sqm/year of AI-compute high-multilayer and advanced HDI boards over five years, pending shareholder approval.
2 国内·供应链 9月17日
ABF压膜设备订单排到2031年：载板短缺率2028年或达51%，客户首次溢价抢产能
高盛走访台湾亿尚精密（中高端ABF真空层压设备市占率约95%）显示：设备订单交期已由此前的2028/29年大幅拉长至2031年，部分客户首次主动支付溢价抢交期——这一极端现象在上轮2020-22年景气周期中从未出现。2027-31年中高端设备隐含需求约1500台，是2022-25年历史总出货量（约600台）的两倍以上；对应ABF载板短缺率将在2026下半年、2027年、2028年分别升至14%、34%、51%。该公司8月营收达3.6亿新台币、同比翻倍，创历史次高；管理层对玻璃芯基板2027/28年商业化持怀疑态度。
EN | Orders for ABF vacuum-lamination equipment now stretch to 2031 as customers pay premiums for early delivery for the first time this cycle; implied demand of ~1,500 high-end tools for 2027–31 is more than double the past four years' total, pushing ABF substrate shortage rates to 14%/34%/51% in H2-2026/2027/2028.
3 国内·投资 9月16日启动
颀中科技24.54亿元苏州先进封装项目启动：2.5D中介层+Fan-out多芯粒，规划月产5000片晶圆
颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）投资建设的苏州先进封装项目（多芯粒异构集成封测技术项目）在苏州工业园区启动，固定资产投资约24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算领域。项目规划月产能5000片晶圆，主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，将建设标准化厂房、独立仓库与先进封装研发试验线，打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台，业务覆盖电源管理、射频前端、功率器件、互联控制芯片等品类。公司同步发布"1+4+X"全新战略体系，标志着从显示驱动封测细分赛道向先进异构集成平台升级。
EN | ChipMore (Qizhong Technology) launched its RMB2.454bn advanced packaging project in Suzhou Industrial Park on Sept 16 — a multi-die heterogeneous integration platform with planned 5,000 wafers/month capacity, focused on 2.5D interposers and Fan-out multi-die products for AI and HPC, spanning power management, RF front-end, power and interconnect-control chip packaging and testing.
4 国外·公司/行情 9月18日
三星电机三季度营业利润预增154%创历史新高，MLCC现货单月暴涨280%
多家机构上调三星电机盈利预测：机构维持"买入"及300万韩元目标价，预计其三季度营收3.83万亿韩元（+33%）、营业利润6601亿韩元（+154%），均创历史新高，MLCC与FC-BGA基板满载运转、涨价与产品结构优化持续推升盈利。分销市场MLCC自9月起缺货从高容产品蔓延至通用品，部分品类现货价单月暴涨280%，四季度将对大客户提价；ABF载板采购交期已拉长至48–56周（正常约12周），FC-BGA产能实质上已被客户锁定至2029年以后。
EN | Samsung Electro-Mechanics is expected to post record Q3 results — revenue of KRW3.83tn (+33%) and operating profit of KRW660.1bn (+154%) — as MLCC and FC-BGA run at full utilization; spot MLCC prices surged up to 280% in a month, ABF lead times stretched to 48–56 weeks, and FC-BGA capacity is effectively booked through 2029.
5 国内·公司 9月17日
红板科技：IPO募投项目三季度起逐步投产，mSAP+高阶HDI主攻800G/1.6T光模块
红板科技9月17日披露投资者关系活动记录：公司IPO募投项目厂房建设已基本完成，正在开展设备安装调试，2026年第三季度已开始逐步投产；项目达产后主要新增mSAP高端精密电路板与高阶HDI产能，重点承接高速光模块等领域订单。公司表示800G、1.6T及更高速率产品的研发与工艺验证持续推进，部分产品已实现批量供货，订单排期饱满。公司中报归母净利润5.39亿元，同比增长124.74%。
EN | Red Board Technology (Hongban) disclosed on Sept 17 that its IPO-funded plant began phased ramp-up in Q3-2026, adding mSAP precision boards and advanced HDI capacity mainly for high-speed optical-module orders; 800G/1.6T-class products have partially entered volume supply, with H1 net profit up 124.74% YoY to RMB539m.
6 国内·行情 9月18日
覆铜板年内第7次提价、FR-4累计涨超100%，涨价沿产业链向PCB全面传导
全球覆铜板龙头建滔积层板年内已发出第7份涨价函，FR-4覆铜板累计涨幅超100%；电子级玻纤布从去年9月的3.8元/米涨至今年8月的10.2元/米后，9月再度上调15%–20%；海外方面松下自9月1日起部分CCL最高涨30%，南亚塑胶跟涨20%–25%。行业订单排满、交期拉长至2–3个月，部分厂商实行限购；中小PCB厂商自5月起完成4–5轮提价，三季度净利率普遍修复至历史高点，四季度仍有上行空间。国证PCB指数8月以来区间涨幅达28.57%，AI服务器PCB被机构预测2028年市场规模达840亿美元、2026-28年复合增速148%。
EN | Kingboard has issued its 7th CCL price-hike letter this year, with FR-4 laminates up over 100% cumulatively; glass fabric rose another 15–20% in September after a near-tripling since a year ago, while Panasonic raised some CCL prices by up to 30% and Nan Ya followed with 20–25%. Lead times run 2–3 months with rationing, and AI-server PCB demand is forecast to reach $84bn by 2028 (148% CAGR 2026–28).
7 国外·扩产 9月16日
金像电子泰国二期项目主体结构封顶：6.8万㎡仅用120天，较原计划提前10天
9月16日，位于泰国巴真府304工业园区的金像电子（泰国）二期项目主体结构顺利封顶，标志着主体施工圆满收官，后续将全面转入室内外装修与室外配套设施建设阶段。项目总建筑面积6.8万平方米，地上3层、地下1层，仅历时120天即完成全部主体结构施工，较原封顶计划提前10天。作为金像电子（2368.TW）国际化战略的关键布局，二期扩建将依托泰国区位与产业优势进一步扩充高端PCB产能，完善海外生产供应链体系，加码东南亚电子产业赛道。
EN | Gold Circuit Electronics' (2368.TW) Phase-II plant in Thailand's Prachinburi 304 Industrial Park topped out on Sept 16 — 68,000 sqm of floor area completed in just 120 days, 10 days ahead of schedule — as a key plank of its globalization strategy to expand high-end PCB capacity and localize its overseas supply chain in Southeast Asia; finishing and auxiliary works now begin.
8 国内·技术 9月17日
京东方玻璃基载板试验线全流程贯通：6年投入14亿元，20层样品通过可靠性测试
京东方玻璃基封装载板试验线已实现全自动化设备通线、全流程工艺贯通：从2020年技术预研到2026年通线深耕6年、累计投入约14亿元；试验线设计产能每月1000片，已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺，产出20层大尺寸高层数玻璃基载板样品并通过多项信赖性测试，上半年已向国内头部客户交付样品，预计年底达到目标良率。公司与康宁的战略合作已延伸至玻璃基封装载板与光互连领域，共同探索光引擎集成与系统级方案；据测算2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元、2030年有望突破320亿美元。
EN | BOE's glass-core packaging substrate pilot line has achieved fully automated end-to-end process integration after six years and ~RMB1.4bn of investment — 1,000 panels/month design capacity, 20-layer samples passing reliability tests, samples delivered to top domestic customers, target yields expected by year-end — while its Corning partnership extends into glass substrates and optical interconnect for a market seen at $18.6bn in 2026.
9行情/技术 9月17日
CPO"降级"担忧重挫台股CCL三雄：联茂跌停、台光电挫近8%，升级重心正转向载板
9月17日台股CCL板块逆势重挫：联茂跌停收495元、台光电跌7.67%、台燿跌6.71%。市场担忧CPO（共封装光学）普及后高速信号在主芯片附近直接转为光信号，部分主板CCL规格或由M8、M9降至M4。但机构分析指出，真正的变化是"升级位置移动"而非材料升级终结：光引擎、交换芯片与电源元件密集整合，将带动IC载板、光引擎模块板与厚铜电源板需求。台光电已将树脂配方延伸至BT与ABF载板材料，BT载板CCL预计四季度放量、ABF载板CCL认证最快同季出炉，AI载板CCL月产能有望达约100万张。
EN | Taiwan's CCL trio slumped on Sept 17 — ITEQ hit limit-down, TUC fell 7.67%, Taiwan Union 6.71% — on fears CPO could downgrade motherboard laminates from M8/M9 to M4; but upgrades are shifting toward IC substrates and optical-engine boards. TUC's BT-substrate CCL ramps in Q4 with ABF certification due the same quarter, targeting ~1m sheets/month of AI substrate CCL.
10 国内·行情 9月17日
电子布由周期品变紧缺品：7628厚布年内涨至11–12元/米，Low-Dk二代布涨超200%
AI服务器带动PCB高多层化，电子布（玻纤布）供需急转：风向标品种7628厚布出厂价从年初约4.6元/米涨至9月的11–12元/米，经销商报价达15元/米；薄布1080/2116年内涨幅超140%，Low-Dk二代布涨幅超200%；中国巨石9月对电子布厚布提价15%、薄布提价20%，主流规格均价全部站上10元/米。高端织机与专用池窑供给刚性极强：丰田JAT910织机新订单排至2029-2030年，二代低介玻璃专用池窑建设周期18–24个月，全球仅日东纺与泰山玻纤（中材科技旗下）可实现M8/M9二代超低损耗布批量外销。
EN | Electronic glass fabric has flipped from cyclical to scarce: benchmark 7628 thick fabric jumped from ~RMB4.6/m in January to RMB11–12/m in September (RMB15 at distributors), 1080/2116 thin fabrics up 140%+ YTD and second-gen Low-Dk fabric up 200%+; loom and specialty-furnace bottlenecks leave only Nitto Boseki and Taishan Fiberglass able to ship M8/M9 ultra-low-Dk fabric at scale.
11 国外·供应链 9月17日报道
韩系封装基板改打"长约锁产能"：大德电子FC-CSP扩产30%–40%，ABF缺口2027年或达20%
随着三星电子、SK海力士为满足AI需求全面扩产，韩国封装基板行业正由"按需下单"转向提前锁定一年用量的长期供货协议（LTA）；基板所需原材料与设备订单激增、交期同步拉长。大德电子在京畿道始兴工厂新建FC-CSP产线，预计产能提升约30%–40%，新线计划明年夏季前后竣工、下半年投运。研究机构预测，受AI半导体拉动，主要面向高性能半导体的ABF基板供应缺口率到2027年将达约20%，单颗AI半导体所需基板材料用量约为普通PC半导体的10倍。
EN | Korean substrate makers are shifting to one-year long-term supply agreements as Samsung and SK Hynix expand AI memory output; Daeduck is adding an FC-CSP line in Siheung lifting capacity 30–40% by next summer, and ABF substrate supply gaps could hit ~20% by 2027, with AI chips consuming ~10x the substrate materials of ordinary PC semiconductors.
12 国内·行情 9月17日
头部光模块厂商锁定mSAP PCB等核心物料，高速光芯片订单排期延伸至2028年
中金公司研报指出，AI算力网络升级带来确定性需求：部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，头部光模块厂商正积极锁定DSP芯片、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料，验证1.6T时代的供应链紧张正沿"光模块—上游PCB/芯片"传导。叠加高盛将800G及以上光模块2027/2028年需求预测分别上修39%和36%至1.44亿只和1.71亿只，光通信与算力硬件供应链的备货竞赛进一步强化了高端PCB的中期需求。
EN | Per CICC, leading optical-module makers are locking in core materials including DSP chips and mSAP PCBs, with high-speed optical chip order books extending into 2028; Goldman also raised its 800G+ optical module demand forecasts for 2027/28 by 39%/36% to 144m/171m units, reinforcing mid-term demand for premium PCBs.
13 国外·材料 9月17日报道
Kolon Industries mPPO低介电材料产线扩产完工：高端覆铜板树脂军备竞赛升级
韩国可隆工业9月8日在龟尾二工厂举行mPPO（改性聚苯醚）产线扩建完工仪式——mPPO是高性能覆铜板用低介电树脂，可显著降低高速高频电路板信号损耗，介电性能优于传统环氧树脂。在AI数据中心需求带动下，CCL用特种树脂正成为继电子布、铜箔之后又一扩产焦点；此前多家覆铜板大厂相继宣布大额扩产，上游材料的资本开支竞赛全面展开。
EN | Kolon Industries completed the expansion of its mPPO low-dielectric resin line at Plant 2 in Gimcheon (ceremony Sept 8) — mPPO cuts signal loss in high-speed CCLs versus epoxy — underscoring how specialty resins have joined glass fabric and copper foil as the next battleground in AI-driven CCL capacity races.
14 国内·技术 9月18日
CoWoP与78层正交背板定调：M9+石英布路线胜出，单板价值量达传统PCB的2–3倍
机构专题研究显示，CoWoP封装将硅中介层与GPU/HBM直接集成于强化型PCB之上，单板价值量达传统PCB的2–3倍，预计2027年一季度前后进入产能爬坡。78层正交背板对材料提出Dk≤3.0、Df≤0.0007、CTE≤7ppm/℃三项硬指标，行业已于2026年年中定案"M9级低损耗碳氢树脂+高纯石英纤维布"路线，PTFE方案因CTE严重失配、良率仅四至五成退居局部补强。材料紧缺已兑现为涨价：年内M9级覆铜板、石英布、高纯石英砂均大幅上涨；工艺端mSAP将线宽线距缩至15–25μm，以设备与良率双重门槛构筑壁垒，红利向头部厂商集中。
EN | CoWoP, which integrates the silicon interposer and GPU/HBM directly onto a reinforced PCB, carries 2–3x the value of a traditional board and ramps around Q1-2027; the industry settled on M9 hydrocarbon resin with high-purity quartz fabric for 78-layer orthogonal backplanes (Dk≤3.0, Df≤0.0007), as mSAP shrinks lines to 15–25μm and price hikes ripple through M9 CCL and quartz materials.
15 国内·公司 9月18日
深南电路获机构维持"买入"：AI PCB与封装基板双轮驱动，上半年净利同比增65.55%
太平洋证券9月18日发布研报，维持深南电路"买入"评级：公司2026年上半年归母净利润22.51亿元、同比增长65.55%，有线通信与数据中心领域收入明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量，电子装联业务数据中心订单结构明显优化。AI PCB与封装基板双主线共振，高端产能布局（南通、泰国、无锡等基地）夯实后续成长空间。
EN | Shennan Circuits earned a reiterated "Buy" in Sept 18 coverage, with H1 net profit up 65.55% YoY to RMB2.25bn on strong datacenter and wired-communications demand; substrate volumes surged on computing and storage needs, and high-end capacity additions across Nantong, Thailand and Wuxi underpin multi-year growth.
GLOBAL PCB DAILY · 2026-09-18
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