一场将暴力带入韩国的军事冲突，即使仅使用传统武器，不仅会导致全球供应链停滞，恢复至当前水平也可能耗时数年。这一预测来自Resilinc，基于其对全球高科技电子产品供应链多层级的深入分析。
这并非单纯假设，唐纳德·特朗普总统的口头及推文言论表明，他正在考虑与朝鲜开战。
自 2010 年以来，Resilinc 积累了海量的供应链映射情报，已为全球超 40,000 家供应商绘制位置图，追踪分布在全球 130 多个国家、90,000 家工厂中的逾 200 万种零部件。该公司是专注于高科技、汽车、生命科学、制药及医疗器械行业的全球供应链映射情报组织。
韩国：电子供应链热点
超 200 家供应商报告称，其依赖的设施位于开城基地附近的火炮射程内；超 1,300 家供应商表示其设施处于协同攻击的高风险区。此外，对逾 1,500 种高科技电子产品、物料清单（BOM）及零部件映射数据的分析显示，几乎每种产品都至少依赖一个韩国设施（无论是一级还是二级供应商）。Resilinc 指出，首尔和仁川地区存在多个对电子制造至关重要的故障点。
理解半导体制造
这些产品均含有半导体器件或集成电路（IC）芯片。芯片遵循摩尔定律：英特尔的戈登·摩尔于 1965 年预测，集成电路上每平方英寸的晶体管数量约每 18 个月翻一番。该定律在过去五年虽有所放缓，但仍对供应链产生巨大影响，这也是 Resilinc 预测该地区即便发生小规模事件也会面临严重产能约束的原因之一。
IC 制造是一个高度精密且复杂的过程，始于对振动和气候极度敏感的受控洁净室环境（即晶圆厂）。在此，数百个 IC 在一块薄硅片上制造，随后切割成芯片，并运往组装测试设施封装成常见的带引脚黑色组件。
受摩尔定律驱动，大约每两年就会上线新的生产线，其制造 footprint 更小，规模却能扩大至生产数千万个 IC。
鉴于工艺复杂性，启用一座晶圆厂需数十亿美元投资且耗时数年。由于当今产品普遍消耗电子元件，每家晶圆厂的产能利用率目前均超过 95%。因此，任何一家晶圆厂退出市场都将对产能、供应及价格产生重大影响。尤为值得注意的是，全球近 40% 的晶圆产能位于韩国和日本，这两国最易受到朝鲜威胁。
"在日本和/或韩国冲突情景下，37% 的晶圆厂产能可能受到影响，"首席执行官 Bindiya Vakil 表示，"人们往往未意识到，台湾的晶圆产能实际上也可能下降。Resilinc 的零部件 - 地点映射数据显示，在台湾进行晶圆加工的零部件中，近 75% 被运往韩国的组装测试设施进行封装。这意味着若台湾生产的晶圆无法处理，近 50% 的 IC 产能将面临风险。"