第 24 届年度 DesignCon 大会定于 1 月 29 日至 31 日在圣克拉拉会议中心举行，注册即将截止。作为全美规模最大的面向芯片、电路板及系统设计工程师的教育盛会，本次大会将呈现超过 100 场演讲，所有议题均经过行业顶尖的 99 位工程师与领导者的严格审核。
“每年 DesignCon 都会打造一场无与伦比的教育会议，专门契合我们工程师社区的兴趣与需求，”UBM 智能系统与设计品牌总监 Suzanne Deffree 表示，“我们很高兴举办这场活动，聚焦电气工程领域的基本趋势和未来创新，并邀请行业内最杰出的专家进行演讲。”
此外，参会者有机会获得电气和电子工程师协会（IEEE）的认证，并根据活动期间投入的学时获取官方 IEEE 证书。
今年的活动将包含四种主要形式：
三个全天培训训练营：面向硬件设计工程师，主题涵盖信号完整性分析的艺术、机器学习以及人工智能在硬件和电子设计中的应用。
小组讨论：深入分析 112 Gbps 封装挑战、规划 32 GT/s 的 PCI Express 生态系统，以及优化 400-GbE 信号完整性。
三小时教程环节：专注于高速 I/O 的设计与验证，旨在降低电子和光子集成电路的入门门槛。
超过 80 场技术会议：包括专题演讲及前沿研究，例如“使用多个 Huygens 盒检测并量化从噪声源到受害者的耦合路径”等议题。
Amazon Lab 126、AMD、ANSYS、Broadcom、Cadence、Cisco、Google、华为、IBM、英特尔、是德科技、Mentor、Molex、雷神、三星、Samtec、西门子、Synopsys、TE Connectivity、泰克和 Xilinx 等领先企业将在本次活动中分享关键见解和行业知识。
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