自 2015 年以来，原始组件制造商（OCM）通过积极的并购活动持续增长，尤其是半导体制造商。半导体行业的整合及其分销销售模式的变化，导致终端客户可选择的供应商减少，合格的设计资源也随之缩减。我们认为，半导体供应商将继续赢得市场份额，并在未来几年内对行业拥有定价权和利润空间优势；在芯片行业中，合并已催生出实力雄厚的超级供应商。
当两个拥有共同产品组合的 OCM 供应商合并时，相关设备的供应商基数将减半。成熟产品线将被淘汰，取而代之的是更新、更有利可图的产品。过去一年中，我们目睹了 OCM 加速发布停产通知。最终，OCM 希望满足所有需求，但不愿陷入扩张后市场萎缩的局面。
因此，现实是我们正身处一个 OCM 数量锐减的市场。曾经的多重选择如今往往只剩一两家，甚至出现独家供应，导致采购渠道变窄或受阻。
目前的组件短缺预计将持续到 2018 年。被动元件的交货期已延长至 30 周以上，部分订单的交付时间甚至排到了 2019 年中。这对买家而言是一段艰难时期，也引发了采购部门内部的囤积心态，他们通过加倍甚至三倍下单来储备供应。
多年来首次，“配额”一词再次成为焦点。在任何需求超过供应的情况下，成本必然受影响，价格以惊人的速度上涨。我们开始看到芯片价格上涨，令买家感到焦虑。自然，为了避免吸收增加的成本，企业会提前预订，尤其是在像 EMS 这样对利润率敏感的业务中。
参与设计阶段可以让您的 EMS 合作伙伴进行“面向制造的设计”，充分考虑可能对原始设备制造商（OEM）造成挑战的组件。产品设计可包含替代组件，即更容易采购的组件，或者那些未接近生命周期结束（EOF）或非过时状态的组件。
由于物联网的增长以及汽车、移动和工业市场的兴起，组件需求显著上升。
技术迁移，特别是在原本就波动的内存市场中，对可用性产生了连锁反应。
目前闪存市场正从 2D 技术向 3D 技术过渡。闪存是 SSD 中的关键组件，这一转型自然推动了闪存内存的短缺，并对 SSD 产生连锁效应。需求逐渐对现有技术如 DRAM 施加压力，服务器用的 DIMM 模块供应紧张，而此时云计算技术正推动服务器生产需求的激增。
这不应成为阻碍。应采取可持续的方法，与您的 OCM 合作伙伴建立开放账本和透明的关系。
我们现在看到各类产品出现短缺，包括被动元件方面的 MLCC 和钽电容，以及一些电阻器和二极管。该行业最大的 DRAM 供应商三星正在考虑增加其 DRAM 产量，即便它也在为新科技扩充产能。
但他们该如何抉择？OCM 是否会增加产能？这不仅昂贵，且需要相当长的时间才能看到投资回报。然而，如果不增加所需产能，是否会面临失去销售的风险？
不仅 OCM 面临艰难决策，EMS 买家也是如此，因为供应商和分销商正在根据客户的购买历史分配产品。
解决方案是控制供应链中可控的环节，以减少或消除风险。只与志同道合的 OCM 合作伙伴合作，形成双向关系。开发您的供应链以实现成本效益解决方案，减少浪费（包括组件浪费、电子废物、包装及流程低效等）。
与您的 OEM 合作伙伴一起设计符合循环经济理念的产品。在 Dynamic EMS，我们认为这将成为我们 EMS 商业模式和我们 OEM 客户日益重要的部分；我们的 OEM 客户现在要求我们提供关于环境问题和/或政策的使命声明，例如准时制（JIT）。
在 EMS 公司的供应链中运营超过 35 年后，我们认识到当前经历的情况是一个持续周期的一部分。随着这个周期的发展，我们将看到新的、较小的组件制造商出现并成长。这些公司是从较大的现有公司中诞生的发展性子公司，拥有人才、经验和资源来再次改变和颠覆市场。
所以这是一个周期，请尽你所能尽量减少干扰地度过它。正如许多管理书籍所述，变化是一个商业目标。系好安全带，紧紧抓住，因为这可能是一段颠簸的旅程。