想必大家已经听说，美国实际上已阻止华为获取美国的货物、软件和技术出口，这使这家在全球 5G 主导权争夺战中举足轻重的巨头陷入困境，扰乱了电信供应链，并在许多发达国家和发展中国家的电信行业引发了一场关于网络安全的道德危机。由于华为于 2019 年 5 月被列入美国商务部的“实体清单”，根据美国法律，所有公司——无论其所在地——均被禁止向非美国的华为关联公司出口、再出口或转让受《美国出口管理条例》（EAR）管辖的物品。因此，第三世界国家的数百家电信和软件公司面临着一个二选一的抉择：是从美国采购技术和软件，还是与华为进行交易。
美国政府显然认为，仅靠这一举措不足以阻止华为从源自美国的 5G 半导体技术中获益。因此，一年多后，最新规则扩大了“受 EAR 管辖”的定义，具体针对华为，将基于美国技术的离岸半导体生产纳入其中。这些规则变更表明，美国的出口管制正在演变，以应对整个电信领域所感知到的国家安全威胁。
所有这些事件都发生在美国寻求鼓励欧洲及其他地区的盟友消除或至少限制华为在其国内电信网络基础设施中的作用的大背景下。这一努力基于对风险的担忧，即华为理论上可能应中国政府的要求，在紧急时期破坏此类基础设施，或利用其对这些平台的访问权限进行监视。在这方面，美国对华为获取离岸半导体芯片的新且更严格的监管方法似乎已奏效。英国据报道，鉴于新美国规则带来的供应链风险，英国已限制其在 5G 方面与华为的合作，换言之，出于对华为可能无法获得足够必要的半导体芯片以满足英国电信需求的担忧。其他美国朋友和盟友是否会效仿，还有待观察。
1. 最初的华为禁令
自 2019 年 5 月以来，《美国出口管理条例》禁止美国人和非美国人及公司向指定的华为关联公司出口、再出口或在境内转让任何“受 EAR 管辖”的物品，或促成、协助、教唆或招致此类出口、再出口或转让。
“受 EAR 管辖”的物品 [1] 包括所有商品、软件和技术，无论其敏感性如何，只要它们：
- a) 位于美国境内（即使是暂时的）；
- b) 在美国生产；或
- c) 从美国出口。
《出口管理条例》进一步规定，“受 EAR 管辖的物品”包括符合该术语定义的所有硬件、软件和技术，无论这些物品是否列在《出口管理条例》第 774 部分的《商业控制清单》（CCL）上。未列入 CCL 的受 EAR 管辖物品被指定为"EAR99"，这是一个兜底类别。
在非美国境外生产和销售的非美国原产物品也可能通过以下方式受 EAR 管辖：
(a) 根据“最低含量规则”，受 EAR 管辖的非美国物品包括世界上任何地方含有超过一定比例（大多数情况下为 25%）按公平市场价格计算的原产于美国内容的物品。
(b) 根据“直接产品规则”，外国物品如果：
(i) 是某些受“国家安全”控制的美国技术、软件的直接产品；或
(ii) 是工厂或工厂主要部件（例如芯片制造设备）的直接产品，而该工厂或主要部件本身是受控技术或软件的直接产品，且该技术或软件可能受 EAR 管辖。
实体清单的指定给众多美国公司带来了挑战，这些公司是华为的供应商或为其提供对其技术平台（如谷歌的 Android 操作系统）的访问权限。在 BIS 指定之后，一些美国科技公司——包括谷歌、英特尔、高通和博通——宣布立即停止与华为的业务往来。具体而言，谷歌宣布将切断华为对 Google Play 商店以及由谷歌构建的 Android 生态系统核心组件的访问权限（., 而非通过 Android 开源项目（AOSP）分发的组件）。鉴于许多第三方应用程序依赖谷歌地图，这限制了华为手机的产品供应，尤其是在欧洲市场。芯片制造商也被迫将硅晶圆的制造和加工转移出美国，而这些晶圆最终将出售给华为。
在华为被指定后不久，为了回应行业的呼声，发布了一份临时通用许可证（TGL），授权继续运营现有网络和設備，继续支持现有的华为个人设备和设备，以及网络安全研究和漏洞披露。它还授权与华为公司合作开发 5G 标准。TGL 的目标是为美国企业留出时间，以便逐步实施对已有华为安排的企业的指定要求，并让它们有时间规划适当的过渡。
2. 规则中被感知的“漏洞”是什么？
与此同时，美国境外的芯片制造厂，包括台湾的制造商，似乎继续使用部分基于美国原产技术设计的设备，为华为制造尖端芯片。
这是因为，在规则的第一年（直到 2020 年 5 月 16 日），无论有意与否，在美国境外制造的芯片——即使使用美国技术设计或生产——似乎都不在 EAR 的管辖范围内。事实上，在确定美国内容价值时，并入软件或硬件组件的技术的价值，或用于设计芯片制造设备的技术的价值不予估值。因此，“直接产品规则”（在 2020 年 5 月 15 日之前）仅适用于某些类型的受控技术至某些国家，并不延伸至不含美国制造成分的、非美国制造的半导体的对华再出口。
3. 美国监管机构如何填补了这一漏洞？
2020 年 5 月 15 日，在实体清单禁令生效整整一年之际，实体清单新增了一项“脚注 1"，禁止未经许可向华为出口（但不禁止向实体清单上的其他主体出口）广泛的外国生产的电信和计算机零部件及设备，这些产品是（i）美国技术或美国软件的“直接产品”，或（ii）是使用本身为美国技术或软件“直接产品”的制造设备生产出来的“直接产品”。这一扩展将禁令范围延伸至例如基于美国软件或技术开发出的半导体设计——以及由这些设计生产的芯片组。它还将禁令范围扩展到使用半导体制造设备生产的芯片组，即使是在台湾生产，只要该设备是基于美国原产技术设计的。据行业专家称，这似乎涵盖了目前几乎所有正在生产的芯片。为防止对已启动任何生产步骤、且使用美国半导体制造设备的外国代工厂造成即时的不利经济影响，美国为截至 2020 年 5 月 15 日基于（源自美国的）华为设计规范的项目向华为出口提供了 120 天的宽限期。
根据这项修订后的规则，当存在“知悉 [包括意识到高概率] 它们将被再出口、从国外出口或在境内转移给华为或其位于实体清单上的任何关联公司”时，外国生产的芯片被禁止出口或再出口。这一变化威胁到华为获取 5G 微处理器的途径，并似乎促使英国重新考虑华为在其正在发展的 5G 网络中的角色。然而，美国填补漏洞的工作尚未完成……
4. 收紧控制……
8 月 20 日的最新规则变更终止了临时通用许可证，并通过澄清禁令适用于以下情形进一步加强对华为的限制：（1）不仅当列名的华为关联公司是物品的目的地或接收方时适用，而且每当其作为涉及标的物品的交易的间接当事方时适用，例如作为“购买者”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”；以及（2）当外国生产的物品将被整合进或由列名的华为实体生产、购买或订购的任何部件、组件或设备的生产或开发中使用时。这些变更主要是为了应对公众评论者提出的担忧，即华为可能通过第三方继续采购美国制造的物品，而这些第三方将受美国管制的部件整合到最终出售给华为的系统中。
规则的批评者评论称，新规则将鼓励中国开发自己的计算机和电信系统芯片及技术，以支持华为及其他依赖此类芯片的中国公司。其他人则表达了担忧——在没有临时通用许可证允许的美国安全补丁和软件更新的情况下，海外消费者和运营商将面临严重中断和网络安全风险。
与此同时，全球电信行业正密切关注德国等国家，这些国家正在决定华为在国内电信基础设施中所扮演的角色。这些决定将发出信号，表明欧洲大陆以及其他亚洲等地的美国朋友和盟友是否会跟随美国排除华为于全球网络之外的努力——从而切断中美电信供应链。或者，这些国家是否会主张自身的“数字主权”，并允许华为继续发挥作用——这将对其与美国的安保关系产生连带影响。
与此同时，商务部享有酌情权，可向请求继续向华为供应软件或零部件的公司颁发具体出口许可证。随着据报道中国正在考虑采取报复性措施，可能包括其自身的出口管制，这场博弈的舞台已经搭好，并将持续下去。
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