技术驱动与市场增长
根据 Global Market Insights 的最新研究，人工智能（AI）和物联网（IoT）等技术在制造过程中的应用，将对半导体制造设备市场产生重大影响。软件公司正积极部署先进解决方案，以满足对紧凑型芯片组日益增长的需求及生产规模的扩大。
例如，TCS 于 2020 年 5 月开发了基于 AI 和云端的解决方案，用于检测晶圆缺陷并提升半导体的生产效率与质量。汽车和消费电子领域对先进芯片组的持续需求，推动了 OSAT（外包半导体组装和测试）公司的增长机遇。预计到 2026 年，该市场年度估值将突破 800 亿美元。
细分领域与技术架构
按尺寸划分，预计 2D 细分领域的复合年增长率（CAGR）到 2026 年将达到 6%，主要得益于其较低的架构初始成本。2.5D 技术框架因能提供高芯片功能，主要用于高性能计算设备，同时也应用于前端设备和石墨烯电子学领域，以实现生产成本效益。
代工厂在 2019 年贡献了超过 25% 的年收入，预计未来几年将以 4% 的 CAGR 增长。功率电子产品和加密货币需求的激增，促使代工厂升级集成电路（IC）生产，采用更先进的制程节点。例如，苹果于 2020 年 4 月从台积电（TSMC）获取 5nm 芯片组，用于 iPhone 12 的 A14 SoC 集成。制程节点的持续微缩提高了代工厂对新半导体制造设备的需求。
挑战与战略应对
新冠疫情对各设施及晶圆厂的生产活动造成了一定影响，略微阻碍了市场前景。芯片组图案的高度复杂性要求数据传输具备极高精度，未检测到的静电放电损坏或颗粒污染将导致投资成本上升。
各大品牌正制定商业策略以提高硅晶圆产量。意法半导体（STMicroelectronics）收购了瑞典碳化硅晶圆制造商 Norstel AB，以增加面向工业和汽车行业的二极管及 MOSFET 晶圆供应。
在前端光刻工艺中，技术进步将推动设备需求增长。例如，EV Group 推出了适用于高密度 PCB、MEMS 和生物医学应用的下一代无掩模曝光（MLE）设备。
区域市场与行业动态
晶圆制造设备细分市场在 2019 年占全球市场份额超 15%。受硅晶圆消费量增长驱动，预计该细分市场未来几年 CAGR 将达到 5%。据 SEMI 数据，2020 年第一季度全球硅晶圆出货量（按平方英寸计）环比增长近 2.7%。
北美地区在 2019 年占全球市场份额超 10%。受美中贸易战及出口限制影响，北美制造业活动有所增加。电信部门的技术发展以及便携式智能电子设备需求的上升，也推动了行业投资的持续增长。
半导体行业协会（SIA）已投资超 100 亿美元，以加速生产并推动芯片技术研发。相关企业正整合商业策略并规划新品发布，以提供更先进的产品。
市场主要参与者包括：ADVANTEST CORPORATION、Applied Materials, Inc、ASML、Cohu, Inc、EV Group (EVG)、Hitachi High-Tech Corporation、KLA Corporation、LAM RESEARCH CORPORATION、Modutek Corporation、Nordson Corporation、Onto Innovation、Plasma-Therm、SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd、Tokyo Electron Limited、Veeco Instruments Inc。